近日，博敏電子（603936）接受證券公司調研，介紹了當前創新業務中AMB陶瓷襯板的業務進展情況。

據了解，AMB陶瓷襯板采用陶瓷與活性金屬焊膏，在高溫下進行化學反應來實現結合，相比于傳統的DBC基板，采用AMB工藝制備的陶瓷基板不僅具有更高的熱導率、更好的銅層結合力，而且還有熱阻更小、可靠性更高等優勢。

博敏電子AMB陶瓷襯板主要用于SiC器件，因為AMB-SiN陶瓷基板是匹配SiC器件襯底的首選材料。AMB氮化硅基板主要用于電動汽車（EV）和混合動力車（HV）功率半導體，AMB氮化鋁基板主要用于高鐵、高壓變換器、直流送電等高壓、高電流功率半導體。

當前AMB陶瓷襯板主要依賴于進口，國內整體市場競爭格局相對較好，具備量產的企業不多，前端工序與PCB共用，整體毛利率目前維持在較好水平。從發展趨勢來看，陶瓷襯板等創新業務擴展速度會更快。

博敏電子AMB陶瓷襯板一期具備產能8萬張/月，正在配合客戶擴產到12萬張/月，部分核心工藝環節具備15萬張/月產能。目前供應鏈下游主要包括軌交、光伏、儲能和新能源汽車等，其中，車載客戶占比達70-80%。

現階段，博敏電子AMB整體的產能利用率約40%，主要原因有，一是國內SiC材料擴產還需要一定時間；二是車企的認證周期均較長，且主要用于800V以上高檔新能源車型，因此產能的提升主要取決于客戶引入、認證和其擴產進程。

AMB產能利用率目前的瓶頸目前主要是市場需求不足和認證周期較長，客戶也需要根據自身年度計劃和市場需求進行分批下單。博敏電子表示，目前深圳的產能足以承接當前客戶需求，更多的產能需求會放在合肥項目去實現擴產。從去年第四季度開始，公司已在配合客戶需求進行擴產，預計2023年有望達到15-20萬張/月的產能規模；在合肥經濟技術開發區順利推進博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產業基地項目，預計2024年二季度竣工投產，全部達產后實現產能30萬張/月。

信息來源：博敏電子公告

原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：AMB陶瓷襯板成碳化硅襯底首選，博敏電子積極擴產迎國產替代機遇