11月30日，第七屆陶瓷封裝產業論壇將于蘇州舉辦，屆時佳利電子、中電科43所/合肥圣達、中電科55所、佛大華康、泓湃科技、中電科二所、德中技術、北京中礎窯爐、深圳禾思、宏科電子、阿爾賽、武漢利之達/華中科技大學、中南大學等業內知名企業專家及學者將帶來精彩報告分享，贊助&參會請聯系李小姐：18124643204（同微信）
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國內企業
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蘇州泓湃科技有限公司
蘇州泓湃科技有限公司成立于2020年11月，是一家從事“專精特新”類電子漿料研發、生產的企業。主營業務包括混合厚膜電路系列電子漿料，樹脂金屬漿，高、低溫共燒陶瓷元器件完整配套電子漿料及流延陶瓷膜，多層陶瓷電容、電感等片式元件用系列電子漿料，PET/PI柔性膜為基材的低溫固化生物傳感器系列漿料、導電膠系列、導熱膠系列等共6大類產品體系方向。在特種貴金屬粉體、氧/氮氧傳感器用鉑系漿料、低溫共燒LTCC配套金/銀系漿料、HTCC封裝鎢/鉬/錳系漿料、氧化鋁、氮化鋁厚膜金/銀系列漿料等方面具有較明顯的競爭優勢。
11月30日，泓湃科技 CEO 陳立橋先生將出席蘇州第七屆陶瓷封裝產業論壇，并做《HTCC陶瓷封裝用配套電子材料的匹配性問題研究》主題報告分享，歡迎各位行業朋友與會交流。
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上海晶材新材料科技有限公司
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四川六方鈺成電子科技有限公司
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株洲艾森達新材料科技有限公司
株洲艾森達新材料科技有限公司成立于 2021 年 3月，產品涵蓋氮化鋁粉體（包含流延粉、造粒粉、填料粉）、氮化鋁基板、氧化鋁基板、氮化硅基板、HTCC用氮化鋁生瓷片、氧化鋁生瓷片、LTCC用生瓷片、以及各種生瓷片的配套漿料、陶瓷多層基板、陶瓷封裝管殼、UVLED支架、各類加熱片、陶瓷結構件等。
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珠?；浛凭┤A科技有限公司
官網：http://www.gtttech.com
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浙江新納陶瓷新材有限公司
國外企業
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山村光電子株式會社
山村光電子株式會社是日本山村硝子旗下從事光電子、微晶玻璃部件材料的制造銷售的子公司，提供 LTCC 生片、各種陶瓷片等產品。利用LTCC基板用生瓷片的成膜技術，可以將各種陶瓷和玻璃粉末制成片狀，如氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、氮化硅、玻璃等各種材料。
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Vibrantz
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推薦活動1：【邀請函】第七屆陶瓷封裝產業論壇（11月30日 蘇州）
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序號 |
暫定議題 |
擬邀請 |
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1 |
多層陶瓷高溫共燒關鍵技術介紹 |
佳利電子?副總?胡元云 |
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2 |
氮化鋁HTCC封裝材料現狀及技術發展趨勢 |
中電科43所/合肥圣達?集團高級專家?張浩 |
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3 |
芯片管殼空腔封裝 |
佛大華康?總經理?劉榮富 |
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4 |
HTCC陶瓷封裝用配套電子材料的匹配性問題研究 |
泓湃科技?CEO?陳立橋 |
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5 |
HTCC氫氮氣氛燒結窯爐 |
北京中礎窯爐?副總經理?付威 |
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6 |
高速高精度HTCC全工藝流程視覺檢測應用介紹 |
深圳禾思?總經理?楊澤霖 |
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7 |
精密激光在LTCC/HTCC加工中的關鍵技術及發展趨勢 |
德中技術?張卓?戰略發展與市場總監 |
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8 |
微波大功率封裝外殼技術發展 |
中電科55所?研究員?龐學滿 |
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9 |
陶瓷封裝焊接技術應用 |
待定 |
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10 |
低溫共燒LTCC和高溫共燒HTCC燒結中的關鍵因素 |
蘇州阿爾賽?王笏平?總經理 |
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11 |
多層共燒陶瓷生產線裝備與系統 |
中電科2所?郎新星?高級專家 |
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12 |
多層共燒陶瓷的增材制造技術 |
中南大學?教授?王小鋒 |
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13 |
三維電鍍陶瓷基板（3DPC）及其封裝應用 |
華中科技大學/武漢利之達?教授/創始人?陳明祥 |
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14 |
多層陶瓷封裝外殼的生產工藝和可靠性設計 |
宏科電子?副廠長?康建宏 |
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：高溫共燒陶瓷（HTCC）生瓷帶供應商介紹