合肥圣達電子科技實業有限公司，為中國電子科技集團公司第43研究所控股公司，專注國家電子封裝、電子功能材料、電子熱環保事業的發展，服務于移動通訊、數據中心、智能網聯汽車、人工智能、新能源及國防等產業領域，為客戶提供包括熱管理、信號傳輸、氣密封裝、表面防護、工藝設備等在內的整套技術解決方案，提供芯片和光學元件的封裝、陶瓷基板、導體漿料、封裝外殼、電熱環保設備等一系列高科技產品，致力于建設成具有“國內卓越、國際一流”水準的專業化封裝材料與設備公司。

公司目前已成為國際知名、國內領先的光通訊器件、混合集成電路及工業激光器用高端金屬外殼提供商，也是覆蓋氮化鋁電子陶瓷材料全產業鏈的企業，是電力電子器件用陶瓷覆銅板、電子元器件導體漿料等產品的知名供應商。

圣達科技的產品主要包括陶瓷基礎材料、陶瓷金屬化基板、陶瓷覆銅板、金屬外殼、陶瓷外殼、特殊形式外殼等大類，其中陶瓷基礎材料主要包括氮化鋁粉體、HTCC生料帶、HTCC鎢漿、LTCC銀漿/金漿、MLCC鎳漿/銅漿；陶瓷基板及金屬化基板主要包括氮化鋁基板、氮化鋁厚膜基板、氮化鋁HTCC基板、氮化鋁薄膜基板；陶瓷覆銅板主要包括Al2O3-DBC、AlN/ZTA-DBC、AlN-AMB、Si3N4-AMB等基板。陶瓷外殼主要包括陶瓷表面貼裝封裝外殼SMD、陶瓷扁平封裝外殼（CFP）、陶瓷四邊引出扁平封裝外殼（CQFP）、陶瓷四邊無引腳扁平封裝外殼（CQFN）、陶瓷針柵陣列封裝外殼（CPGA）、陶瓷球柵陣列封裝外殼（CBGA）；金屬外殼主要包括集成器件外殼、光電器件外殼、uPUMP外殼、WSS外殼、高速LN調制器外殼、微波器件外殼、微波功放外殼、熱沉材料、大功率激光器外殼等。

陶瓷基礎材料

陶瓷覆銅板

陶瓷外殼材料

金屬外殼

原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：中電科43所/合肥圣達將參加第七屆陶瓷封裝產業論壇并做《氮化鋁HTCC封裝材料現狀及技術發展趨勢》主題演講