11月30日，華中科技大學/武漢利之達科技?教授/創(chuàng)始人 陳明祥將出席在蘇州舉辦的第七屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇，并做《三維電鍍陶瓷基板（3DPC）及其封裝應用》的主題演講，歡迎大家與會交流。
華中科技大學機械學院教授/博士生導師，廣東省珠江學者講座教授，武漢利之達科技創(chuàng)始人。本科和碩士畢業(yè)于武漢理工大學材料學院，博士畢業(yè)于華中科技大學光電學院，美國佐治亞理工學院封裝研究中心博士后。主要從事先進電子封裝技術(shù)研發(fā)，主持和參與各類科研項目20余項，發(fā)表學術(shù)論文60余篇，獲授權(quán)發(fā)明專利20余項（其中多項已通過專利轉(zhuǎn)讓實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化）；曾獲國家技術(shù)發(fā)明二等獎、湖北專利獎銀獎、湖北省五一勞動獎等。
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