11月30日，蘇州泓湃科技有限公司 CEO 陳立橋將出席在蘇州舉辦的第七屆陶瓷封裝產業論壇，并做《HTCC陶瓷封裝用配套電子材料的匹配性問題研究》的主題演講，歡迎大家與會交流。
1、HTCC封裝用電子漿料種類及其在器件中的作用
2、電子漿料在HTCC各工藝過程中的常見問題分析
3、HTCC用生瓷膜及其配套電子漿料的匹配性驗證
陳立橋，中山大學-美國Binghamton大學聯合培養博士，蘇州泓湃科技有限公司創始人。20余年無機微納米粉體與電子漿料的基礎研究和產業化經歷。曾主持、參與國家973、863、自然科學基金、國防科工委、省部級等課題20余項，授權發明專利10多項，發表研究論文20多篇。在無機微納米粉體可控制備、高低溫共燒陶瓷配套材料、厚膜電路全配套電子漿料的產業化應用方面具有系統深入的研究，先后獲評蘇州工業園區科技創業領軍人才、蘇州市科技創業領軍人才稱號。
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