1.?氣氛爐

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溫度:1500℃ -
電力:240KW
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氣氛:大氣、N2、N2+H2、O2
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發熱體:EREMA、MoSi2
2.?氫氣氣氛爐
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溫度:1800℃ -
電力:200KW
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氣氛:H2(100%)
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發熱體:Mo
3.?石墨爐
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溫度:2300℃ -
電力:55KW
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氣氛:N2
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發熱體:石墨
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溫度:max2400℃ -
濕度分布精度:R10
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壓力:1Mpa
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氣氛:N2環境,氧含量小于100ppm
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發熱體:石墨
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溫度:2300℃ -
電力:55KW
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濕度分布精度:R10
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壓力:微正壓
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氣氛:N2環境,氧含量小于100ppm
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發熱體:石墨
設備用途:
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氧化鋁基座的排膠、燒成;
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PTC的燒成;壓電陶瓷的排膠、燒成;
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環形壓敏電阻的排膠、燒成;
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MLCC-Ni基片的燒成;
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電子粉體的燒成;
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氧化鋁陶瓷基板的燒成;
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Mn-Zn鐵氧體陶瓷的排膠、燒成;Ni-Zn鐵氧體陶瓷的燒成;Mn-Zn基片的排膠、燒成;熒光粉的燒成;鋰電池
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粉體材料的燒成;
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電池負極材料的燒成;磷酸鐵鋰的燒成。
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適用于大批量生產,從原料預燒到陶瓷產品的燒成,工藝穩定,一致性好。
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溫度控制方式為晶閘管自動電壓調整,具有軟起動、軟關斷、恒流/恒壓、 限流及過流保護等功能。
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實現全自動回轉運行、采用PLC控制、產品運行可靠。
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可根據產品在不同氣氛條件下、各溫度段,分別進行控制和調節。
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最高溫度:500 ℃ - 1650℃(可定制)
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爐膛有效尺寸:L31000×W680×H160mm(可定制);爐膛氣氛:N2/N.H混合(加濕氣體)
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加熱元件:Cr20Ni80?SiC(可定制)/鉬絲
7. 箱式爐(HTCC,氧化鋁)

主要應用于HTCC基板、管殼、SMD等陶瓷材料在氮氣+氫氣(干/濕)氣氛下的排膠、燒結工藝實現及產品生產。
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最高溫度:1700℃,常用溫度:1650℃;
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爐膛有效尺寸:260×260×260(L×W×H)mm;
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爐內氣氛:氫氣+氮氣,氫氣比例13%~55%可調,氣氛控制采用質量流量計(MFC)自動調節,氮氣流量控制范圍:0-200L/min,氫氣流量控制范圍:0-100L/min;可加濕;
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加熱方式:鉬絲

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型號:MT-V5080G
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出料方式:立式下出料
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均溫區:Φ500 x H800mm(料架10層/H70mm)(Rack10div/H70mm)
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使用溫度:1850℃~2050℃
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保護氣體:真空/氫氣/氮氣(氮氨混合)
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極限真空:2000pa
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壓升率:0.5pa/h
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熱場材料:鎢鉬/進口碳素
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用途:氮化鋁/氧化鋁陶瓷燒結、晶體退火等。
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標準規格:Φ350*H350??Φ450*H350??Φ500*H800
推薦活動:【邀請函】第七屆陶瓷封裝產業論壇(11月30日 蘇州)

原文始發于微信公眾號(艾邦陶瓷展):蘇州錦業源自動化設備有限公司將參加第七屆陶瓷封裝產業論壇并做展臺展示
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