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晶振與光模塊

晶振即晶體振蕩器(英文crystal oscillator,簡寫OSC或XO),一般指石英晶體振蕩器,是利用石英晶體等具有壓電效應(yīng)的壓電材料,通過在外施加交變電場,使其發(fā)生機械共振從而產(chǎn)生高精度振蕩頻率的一種電子器件。晶振能為電路提供穩(wěn)定的基準(zhǔn)頻率,主要用于產(chǎn)生時鐘信號和無線傳輸載波信號,在電子系統(tǒng)中的重要性相當(dāng)于人體的“心臟”“脈搏”,被廣泛應(yīng)用于光通信、通訊設(shè)備、汽車電子、智能家居、數(shù)碼電子、安防設(shè)備等需要高穩(wěn)定信號的領(lǐng)域。艾邦建有光模塊全產(chǎn)業(yè)鏈交流群,歡迎掃碼加入共助行業(yè)發(fā)展。

晶振與光模塊

晶振與光模塊
當(dāng)具有壓電效應(yīng)的應(yīng)變片改變形狀后產(chǎn)生電壓(此為效果放大示意圖)

晶振可分為有源晶振(oscillator)和無源晶振(晶體諧振器,crystal),將晶體諧振器與振蕩電路、放大電路、濾波電路等組合在一起就是晶體振蕩器,再接通電源即可直接產(chǎn)生振蕩信號。在光模塊中,晶振可以提供穩(wěn)定的頻率控制和高精度的時鐘信號,因此在保證頻率精度、提高光模塊速率、增加通信距離等方面發(fā)揮著重要作用,是光模塊性能穩(wěn)定性和可靠性的重要保障。

晶振與光模塊

晶振的結(jié)構(gòu)

晶振主要由晶片、基座、外殼、導(dǎo)電膠等組成。晶振中所用的晶片材料決定著晶振的材質(zhì),主要有石英晶體(SiO2)、硅單晶、壓電陶瓷等,分別作石英晶振、硅晶振、陶瓷晶振。其中石英晶振由于Q值高、特性阻抗好、在較寬的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定等優(yōu)點,在市場中占據(jù)主導(dǎo)地位,常見的晶振一般都是石英晶振。

晶振與光模塊

晶振與光模塊

晶振的封裝
按封裝方式不同,晶振可分為 DIP ( Dual Inline-pin Package,雙列直插式封裝技術(shù))和 SMD ?( Surface Mounted Devices,表面貼裝器件)?兩大類。DIP 晶振主要應(yīng)用于個人電腦、家用電器、電子玩具、石英鐘表、各型計時器件等。SMD 晶振尺寸小、易貼裝,主要用于空間相對較小的電子產(chǎn)品中。隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化,晶振封裝趨向于 SMD 方式。光模塊中,晶振選型方面優(yōu)先采用 SMD 3225 / 2520?/ 2016 小尺寸封裝,可以有效節(jié)省PCB板上的有限空間,降低焊接成本。
晶振與光模塊
當(dāng)前,高速數(shù)通光模塊晶振市場空間約2-3億人民幣。從全球角度來看,石英晶振企業(yè)主要集中在日本、美國、中國臺灣及大陸,主要廠商有(排序無先后)日本Epson(精工愛普生)、NDK(電波)、KCD(京瓷)、KDS(大真空),美國SiTime (賽特時脈),中國TXC(臺灣晶技)、Hosonic(臺灣鴻星)、TKD(泰晶科技)、惠倫晶體、晶賽科技、YXC(揚興科技)、東晶電子、杰賽電子、XGHC(星光鴻創(chuàng))等。歡迎大家進行補充修正,掃描下方二維碼,添加管理員微信,即可加入艾邦光模塊產(chǎn)業(yè)微信群。
晶振與光模塊

參考資料:?

1.《華創(chuàng)證券-泰晶科技-603738-深度研究報告:物聯(lián)網(wǎng)+智能車擴展晶振市場,國產(chǎn)替代加速公司全球份額提升》

2.《晶賽科技(871981.BJ) 北交所個股研究系列報告:石英晶振及封裝材料企業(yè)研究》

3.tf通信;知乎 李工談元器件;公眾號 杍曰投研 攻擊漲停板

推薦活動:【邀請函】 2024年第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(深圳·8月28日-30日)

第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會

同期舉辦:熱管理材料展

2024年8月28日-30日

深圳國際會展中心7號館(寶安新館)
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01展會規(guī)模

晶振與光模塊

展出2萬平米、1,000個攤位、500多家展商、50,000名專業(yè)觀眾;匯聚IGBT/SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈;熱管理材料產(chǎn)業(yè)鏈,精密陶瓷、電子陶瓷、陶瓷基板、薄膜/厚膜陶瓷電路板、陶瓷封裝管殼、LTCC/HTCC/MLCC加工產(chǎn)業(yè)鏈等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)!

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晶振與光模塊

02展覽范圍

晶振與光模塊

一、精密陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈:

 

 

1、陶瓷器件及材料:MLCC、LTCC、HTCC、微波介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等;

 

2、精密陶瓷:氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導(dǎo)體陶瓷(搬運臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環(huán)……)、3D打印陶瓷、燃料電池(SOFC)隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。

 

3、陶瓷基板及封裝外殼:陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等;

 

4、金屬材料:銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料(焊片、焊膏)、MLCC用內(nèi)/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等;

 

5、助劑:陶瓷和導(dǎo)電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結(jié)助劑等;

 

6、設(shè)備:

 

陶瓷加工設(shè)備:砂磨機、球磨機、真空脫泡機、三輥機、噴霧造粒機、干壓機、流延機、注塑機、3D打印機、模具、干燥設(shè)備、研磨機、精雕機、裁片機、激光設(shè)備、打孔機、填孔機、絲網(wǎng)印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、熱切機、整平機、排膠爐、燒結(jié)爐、釬焊設(shè)備、電鍍設(shè)備、化學(xué)鍍、噴銀機、浸銀機、端銀機、真空鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備、去膜設(shè)備、蝕刻機、濕制程設(shè)備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設(shè)備、剝離強度測試儀、AOI檢測設(shè)備、打標(biāo)機;

 

封裝測試設(shè)備:貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊封帽、切筋機、釬焊設(shè)備、激光調(diào)阻機、網(wǎng)絡(luò)分析儀、熱循環(huán)測試設(shè)備、測厚儀、氦氣檢漏儀、老化設(shè)備、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、X-光檢測、激光打標(biāo)、分選設(shè)備、測包編帶機等;

 

7、耗材:離型膜、載帶(塑料和紙質(zhì))、耐火材料、承燒板/匣缽(氧化鋁、剛玉莫來石、氮化硼等)、承燒網(wǎng)、發(fā)泡膠、研磨耗材(金剛石微粉、研磨液)、精密網(wǎng)版、清洗劑、電鍍藥水等。

 

二、熱管理產(chǎn)業(yè)鏈:

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1、熱管理材料:氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、石墨烯、石墨、碳納米管、空心玻璃微珠、導(dǎo)熱粉體、散熱基板、熱沉(鎢銅、鉬銅、氮化鋁、金剛石等)、鋁碳化硅AlSiC、相變材料、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱界面材料、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱膠帶、灌封膠、熱管/均熱板;

 

2、散熱器件:半導(dǎo)體制冷片(TEC)、IGBT散熱器(銅、鋁)、大功率晶體管散熱器、通信基站散熱殼體、液態(tài)金屬散熱器、插針式散熱器等;

 

3、設(shè)備:壓延機、涂布機、分條機、模切機、復(fù)卷機、切片機,CNC設(shè)備、壓鑄/沖壓設(shè)備、熱分析儀器、激光導(dǎo)熱儀、導(dǎo)熱系數(shù)儀、強度試驗機、檢測設(shè)備、自動化等。

 

三、功率半導(dǎo)體器件封裝產(chǎn)業(yè)鏈:

 

1、材料:碳化硅,陶瓷襯板(DBC、AMB)、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板(銅、鋁碳化硅AlSiC)、導(dǎo)熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料(預(yù)制焊片)、銀膜/銀膏、散熱器(銅、鋁)、功率引出端子(銅端子)、外殼(工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍)、清洗劑等;

2、設(shè)備及配件:真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設(shè)備、點膠機、絲網(wǎng)印刷機、超聲波掃描設(shè)備、動靜態(tài)測試機、點/灌膠機、銀燒結(jié)設(shè)備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設(shè)備、高速插針機、彎折設(shè)備、超聲波焊接機、視覺檢測設(shè)備、推拉力測試機、高低溫沖擊設(shè)備、功率循環(huán)測試設(shè)備、打標(biāo)機、檢驗平臺、治具等;

 

晶振與光模塊

晶振與光模塊

原文始發(fā)于微信公眾號(艾邦陶瓷展):晶振與光模塊

作者 liu, siyang

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