日本電化Denka

日本電化株式會社（Denka）成立于1915年5月1日，由其電子/尖端產品部門負責陶瓷基板業(yè)務，開發(fā)有高導熱性陶瓷基板：電化 SN PLATE 氮化硅基板、電化 AN PLATE 氮化鋁基板。

美國羅杰斯 Rogers?

• 2011年，羅杰斯收購德國公司Curamic Electronics GmbH，該公司為DBC陶瓷基板產品開發(fā)和生產的全球領導者。

• 2022 年 2 月 10 日，羅杰斯宣布擴大德國埃申巴赫工廠AMB基板和DBC基板產能。

• 2023年7月羅杰斯陶瓷基板項目簽約中國蘇州。

• 羅杰斯計劃在中國建廠，擴大AMB/DBC陶瓷基板產能

• 羅杰斯curamik?高功率半導體陶瓷基板項目簽約落地蘇州? ??

德國賀利氏Heraeus

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日本同和DOWA

日本礙子NGK

日本礙子株式會社（NGK）的陶瓷基板由其子公司NGK Electronics Devices, Inc.生產和銷售。其前身NIPPON STEEL & SUMIKIN Electronics Devices Inc.成立于1991年，2015年被NGK收購后更名為 NGK Electronics Devices, Inc. ，主要生產和銷售市場占有率居世界之首的高頻元件用陶瓷封裝、水晶封裝和用于CMOS 圖像傳感器等的各種陶瓷封裝和功率半導體用絕緣散熱電路板。

NGK Electronics Devices, Inc.自主開發(fā)生產DBC基板有30多年歷史，并在馬來西亞檳城開設新工廠，主要產品包括由Al2O3 DBC基板、 ZDA（添加了 ZrO2的氧化鋁）DBC基板和氮化硅（Si3N4）AMB基板等。

日本京瓷KYOCERA

京瓷株式會社（KYOCERA Corporation）成立于1959年4月1日，專門從事精密陶瓷的研發(fā)和生產。京瓷是 SiN-AMB 基板的領先制造商之一,使用銀-銅-鈦釬焊金屬化，通過活性金屬鍵合 (AMB) 方法將銅鍵合到氮化硅基板上，適用于汽車、航空航天和其他惡劣環(huán)境中的功率微電子應用。

日本東芝高新材料Toshiba Materials

• 2007年開始銷售混合動力汽車用氮化硅陶瓷基板；

• 2019 年2月20日，東芝材料與賀利氏電子宣布合作開發(fā)SiN金屬化陶瓷基板；

• 2021年開設大分工廠，開始生產氮化硅陶瓷基板。

韓國KCC

韓國KCC集團成立于1958 年8 月12日，總部位于韓國首爾，產品主要有Al2O3 DBC基板、AlN DBC基板、ZTA DBC基板、AlN?AMB基板、Si3N4 AMB基板等。

韓國AMOGREENTECH

原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：國外 AMB 陶瓷基板廠商