2024年1月3日，湃泊科技的芯片熱沉工廠在深圳市寶安區(qū)松崗江碧環(huán)保科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園落成，全面建成后月產(chǎn)值將達(dá)500萬(wàn)顆，不僅將成為國(guó)內(nèi)最大激光熱沉工廠，或也將成為全球在芯片熱沉細(xì)分領(lǐng)域最大的現(xiàn)代化工廠。湃泊熱沉新工廠在寶安建成之后，將極大擴(kuò)充原來(lái)工廠的產(chǎn)能，成為國(guó)內(nèi)熱沉最大的生產(chǎn)供應(yīng)商。
湃泊所聚焦的芯片熱沉賽道屬于高功率激光芯片的一個(gè)環(huán)節(jié)，“激光芯片”屬于高端制造，在近年來(lái)已經(jīng)絕大部分實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代，但在熱沉陶瓷散熱片環(huán)節(jié)，一直以來(lái)都被日本和美國(guó)公司所壟斷。
中國(guó)在高功率激光制造的下游領(lǐng)域，如高鐵、新能源汽車、軍工和航天等，近年來(lái)呈現(xiàn)出迅猛的增長(zhǎng)，這意味著中國(guó)幾乎是芯片熱沉領(lǐng)域最大的應(yīng)用市場(chǎng)之一。然而，在激光芯片熱沉環(huán)節(jié)卻存在明顯的缺失。目前，完全受制于日本企業(yè)，甚至激光芯片散熱片的價(jià)格都超過(guò)了芯片本身，中國(guó)在激光芯片熱沉領(lǐng)域亟需自主發(fā)展和技術(shù)突破。湃泊致力于在這一領(lǐng)域發(fā)揮作用，推動(dòng)中國(guó)在激光芯片熱沉方面實(shí)現(xiàn)自主可控。
湃泊創(chuàng)始人安屹向媒體解釋：“芯片散熱卡在三高問(wèn)題：高熱、高壓、高頻，這是最大的痛點(diǎn)，湃泊下決心要從生產(chǎn)鏈條的根本上，和上下游的國(guó)內(nèi)廠商一塊兒解決這三大問(wèn)題。”
因此，湃泊自創(chuàng)立伊始便致力于建立國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈閉環(huán)，替代原本依賴日本、歐洲和美國(guó)的產(chǎn)業(yè)鏈。從熱沉設(shè)計(jì)、陶瓷預(yù)處理、PVD薄膜工藝、精細(xì)電鍍、光刻蝕刻，一直到高精密研磨拋光，整個(gè)生產(chǎn)鏈都將在湃泊位于深圳寶安的熱沉工廠實(shí)現(xiàn)閉環(huán)。
作為芯片熱沉細(xì)分領(lǐng)域的專業(yè)企業(yè)，湃泊致力于實(shí)現(xiàn)高性能產(chǎn)品的工業(yè)化、高效率生產(chǎn)，并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模交付，旨在幫助客戶快速而最大程度地開(kāi)拓更多應(yīng)用場(chǎng)景。湃泊的目標(biāo)是突破海外巨頭對(duì)芯片熱沉成本的壟斷，與國(guó)內(nèi)高功率激光、高端材料制造等領(lǐng)域的眾多企業(yè)合作，共同攻克這一難題。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：湃泊芯片熱沉工廠落成，閉環(huán)解決芯片散熱卡脖子難題
