參考資料：?池州市人民政府發(fā)布、中晟芯泰、中建瑞普文旅科技公眾號
推薦活動：
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序號 |
???擬定議題 |
擬邀請 |
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1 |
功率半導體行業(yè)的全球化趨勢與本土化策略 |
擬邀請功率半導體專家 |
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2 |
面向未來的功率半導體材料研究 |
擬邀請半導體材料企業(yè) |
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3 |
第三代半導體材料的研發(fā)趨勢與挑戰(zhàn) |
擬邀請寬禁帶半導體材料供應商 |
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4 |
功率模塊的設計創(chuàng)新及應用 |
擬邀請功率模塊封裝企業(yè) |
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5 |
碳化硅單晶生長技術的淺析與展望 |
擬邀請SiC供應商 |
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6 |
大尺寸晶圓精密研磨拋光技術難點突破 |
擬邀請?zhí)蓟柩心伖馄髽I(yè) |
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7 |
國內高端芯片設計與先進制程技術新進展 |
擬邀請芯片技術專家 |
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8 |
高溫SOI技術與寬禁帶材料結合的前景 |
擬邀請芯片技術專家 |
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9 |
SiC芯片封裝技術與新能源汽車系統(tǒng)集成 |
擬邀請車規(guī)級芯片專家 |
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10 |
燒結工藝的自動化與智能化 |
擬邀請燒結設備企業(yè) |
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11 |
功率模塊封裝過程中的清洗技術 |
擬邀請清洗材料/設備企業(yè) |
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12 |
高可靠功率半導體封裝陶瓷襯板技術 |
擬邀請?zhí)沾梢r板企業(yè) |
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13 |
高性能塑料封裝材料的熱穩(wěn)定性研究 |
擬邀請封裝材料企業(yè) |
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14 |
超聲波焊接技術在功率模塊封裝的應用優(yōu)勢 |
擬邀請超聲波焊接企業(yè) |
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15 |
IGBT/SiC封裝的散熱解決方案與系統(tǒng)設計 |
擬邀請散熱基板企業(yè) |
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16 |
全自動化模塊封裝測試智能工廠 |
擬邀請自動化企業(yè) |
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17 |
新一代功率半導體器件的可靠性挑戰(zhàn) |
擬邀請測試技術專家 |
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18 |
功率半導體器件在高溫高壓環(huán)境下的性能與適應性 |
擬邀請檢測設備企業(yè) |
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19 |
碳化硅（SiC）在電動汽車中的應用與前景 |
擬邀請SiC功率器件企業(yè) |
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20 |
新能源領域對功率器件的挑戰(zhàn)及應對解決方案 |
擬邀請光伏功率器件專家 |
更多相關議題征集中，演講及贊助請聯(lián)系張小姐：13418617872 （同微信）
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主機廠、汽車零部件、充電樁、光伏逆變器、 風力發(fā)電機、 變頻家電、光通信、工業(yè)控制等終端企業(yè)；
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IDM、功率半導體器件、晶圓代工、襯底及外延等產品企業(yè)； -
陶瓷襯板(DBC、AMB)、鍵合絲、散熱基板(銅、鋁碳化硅AlSiC)、硅凝膠、焊料/焊片、燒結銀、散熱器、外殼工程塑料(PPS、PBT、高溫尼龍）、PIN針、清洗劑等材料企業(yè)； -
貼片機/固晶機、清洗設備、超聲波焊接、點/灌膠機、垂直固化爐、真空回流焊爐、X-ray、超聲波掃描設備、動靜態(tài)測試機、銀燒結設備、測試設備、電鍍等設備企業(yè)； -
高校、科研院所、行業(yè)機構等；
方式1：請加微信并發(fā)名片報名
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付款時間 |
1~2個人(單價每人) |
3個人及以上(單價） |
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4月12日前 |
2600/人 |
2500/人 |
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5月12日前 |
2700/人 |
2600/人 |
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6月12日前 |
2800/人 |
2700/人 |
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現(xiàn)場付款 |
3000/人 |
2800/人 |
★費用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網）：Infosys 將以 28 億盧比收購半導體設計公司 InSemi