1月16日，美國市場(chǎng)研究公司 Gartner 發(fā)布2023年全球半導(dǎo)體廠商銷售額排行榜（Top 10 Semiconductor Vendors by Revenue, Worldwide, 2023）。據(jù)報(bào)告，2023年全球半導(dǎo)體銷售總額為 5330 億美元（初步數(shù)據(jù)），較2022年下降 11.1%。從廠商排名來看，英特爾成功超越三星，時(shí)隔兩年再次成為世界第一，英偉達(dá)首次躋身前五， 意法半導(dǎo)體上升三位至第八名。
以下，將分別介紹2023年半導(dǎo)體銷售額排名前十供應(yīng)商，及各公司2023年在半導(dǎo)體方面的重大舉措，歡迎加入艾邦I(lǐng)GBT/SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈交流群，與我們一起探討交流。
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1、英特爾(Intel) 銷售額486.64億美元，市場(chǎng)占比9.1%
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2023年6月16日，英特爾計(jì)劃在波蘭建造一個(gè)新的尖端半導(dǎo)體組裝和測(cè)試設(shè)施工廠，投資額高達(dá)46億美元，英特爾稱這將有助于滿足預(yù)計(jì)到 2027 年對(duì)組裝和測(cè)試能力的關(guān)鍵需求。
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2023年6月19日，英特爾承諾將投資250億美元在以色列建設(shè)一座新工廠。知情人士表示，這筆交易的總額包括2021年宣布的100億美元投資，該廠用于生產(chǎn)晶圓。
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2023年6月19日，英特爾與德國政府達(dá)成協(xié)議，計(jì)劃在德國馬格德堡建設(shè)晶圓制造廠，擴(kuò)大對(duì)該工廠投資，預(yù)計(jì)超300億歐元。
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2023年8月16日，英特爾宣布終止對(duì)高塔半導(dǎo)體的收購，根據(jù)合并協(xié)議的條款以及終止協(xié)議，英特爾將向高塔半導(dǎo)體支付 3.53 億美元的終止費(fèi)。
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2023年10月8日，英特爾計(jì)劃將其可編程解決方案事業(yè)部(PSG)分拆為一家獨(dú)立公司，預(yù)計(jì)將于2024年1月1日開始獨(dú)立運(yùn)營，并在未來兩至三年內(nèi)為其進(jìn)行IPO。
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2024年1月10日，英特爾宣布計(jì)劃收購 Silicon Mobility SAS，這是一家專注于無晶圓廠汽車芯片和軟件的法國初創(chuàng)公司。
2、三星電子(Samsung Electronics) 銷售額399.05億美元，市場(chǎng)占比7.5%
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2023年3月15日，韓國政府宣布計(jì)劃在首爾近郊建立一個(gè)大型半導(dǎo)體基地。三星電子預(yù)計(jì)到 2042 年將投資 300 萬億韓元，旨在通過公私部門合作加強(qiáng)半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。
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2023年05月18日，三星電子宣布12納米級(jí) DDR5 DRAM已開始量產(chǎn)，產(chǎn)品功耗降低了23%，晶圓生產(chǎn)率提高了20%。
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2023年8月2日，上海三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布，雙方達(dá)成長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強(qiáng)在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作，芯馳科技將在全場(chǎng)景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲(chǔ)芯片，共同推進(jìn)雙方在車載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
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2023年9月7日，三星奧斯汀半導(dǎo)宣布與德克薩斯 A&M 大學(xué)工程學(xué)院合作，幫助建立支持德克薩斯州中部不斷發(fā)展的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)所需的人才管道，最初投資100 萬美元。
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2023年12月21日，三星電子宣布計(jì)劃于2024年在橫濱市的港未來區(qū)設(shè)立研究基地“先進(jìn)封裝實(shí)驗(yàn)室（Advanced Package Lab）”，計(jì)劃在未來5年投入超過400億日元（約合人民幣20.08億元），將與日本的企業(yè)、大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)共同開發(fā)尖端半導(dǎo)體的制造技術(shù)。
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2023年12月25日，三星電子宣布將其德克薩斯州新晶圓工廠泰勒工廠的大規(guī)模生產(chǎn)從2024年推遲到2025年，泰勒工廠將于明年下半年產(chǎn)出首片晶圓，該工廠投資額為 170 億美元。
3、高通(Qualcomm) 銷售額290.15億美元，市場(chǎng)占比5.4%
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2023年5月8日，高通宣布將收購以色列車載通訊芯片制造商Autotalks，將通過加快V2X技術(shù)的采用，加強(qiáng)Snapdragon Digital Chassis產(chǎn)品組合，進(jìn)一步深化其汽車業(yè)務(wù)。
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2023年9月11日，高通宣布已與蘋果公司達(dá)成協(xié)議，為2024年、2025年和2026年推出的智能手機(jī)提供驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。
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2023年12月22日，高通與博世、英飛凌、Nordic、恩智浦成立Quintauris GmbH公司，總部位于德國慕尼黑，旨在通過支持下一代硬件開發(fā)，推動(dòng)RISC-V（基于“精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)”(RISC)原理的開源芯片架構(gòu)，最初由加州大學(xué)伯克利分校的研究人員于2010年開發(fā)）在全球的采用。
4、博通(Broadcom) 銷售額255.85億美元，市場(chǎng)占比4.8%
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2023 年 6 月 20 日，宣布推出第二代 Wi-Fi 7 無線連接芯片，適用于 Wi-Fi 7 生態(tài)系統(tǒng)的第二代無線連接芯片組解決方案的樣品，涵蓋 Wi-Fi 路由器、住宅網(wǎng)關(guān)、企業(yè)接入點(diǎn)和客戶端設(shè)備。博通是第一家宣布完整的 Wi-Fi 7 產(chǎn)品組合的供應(yīng)商。
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2023年11月22日，博通完成對(duì)美國云計(jì)算和虛擬化技術(shù)龍頭公司威睿（VMware）價(jià)值690億美元的收購，該交易于最初宣布于2022年5月。
5、英偉達(dá)(NVIDIA) 銷售額239.83億美元，市場(chǎng)占比4.5%
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2023年3月21日，Oracle 云基礎(chǔ)設(shè)施 (OCI) 選擇NVIDIA BlueField數(shù)據(jù)中心加速平臺(tái)，NVIDIA第三代數(shù)據(jù)處理器NVIDIA BlueField-3? DPU 可通過卸載、加速和隔離基礎(chǔ)設(shè)施工作負(fù)載來提高數(shù)據(jù)中心的性能、效率與安全性。 -
2023 年 5 月 29 日，MediaTek（ 聯(lián)發(fā)科技）宣布與英偉達(dá)合作，為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。此次合作，MediaTek將開發(fā)集成NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載NVIDIA AI和圖形計(jì)算IP。 -
2023年11月13日，英偉達(dá)宣布推出NVIDIA HGX? H200，這是首款采用 HBM3e 的 GPU，其運(yùn)行更快、更大的顯存容量將進(jìn)一步加速生成式 AI 與大語言模型，同時(shí)推進(jìn)用于 HPC 工作負(fù)載的科學(xué)計(jì)算。憑借 HBM3e，NVIDIA H200 能夠提供傳輸速度達(dá) 4.8 TB/秒的 141GB 顯存，將于 2024 年第二季度開始通過全球系統(tǒng)制造商和云服務(wù)提供商提供。
6、SK海力士(SK hynix) 銷售額227.56億美元，市場(chǎng)占比4.3%
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2023年8月9日，SK海力士宣布發(fā)布321層4D NAND樣品，正式成為業(yè)界首家正在開發(fā)300層以上NAND閃存的公司。 -
2023年8月11日，SK海力士宣布開始量產(chǎn)業(yè)界首款24GB LPDDR5X DRAM，應(yīng)用于智能手機(jī)等移動(dòng)產(chǎn)品。 -
2023年9月6日，SK海力士于表示將在韓國忠北清州市建設(shè)新半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠M15X(eXtension)，計(jì)劃在今后5年內(nèi)共投資15萬億韓元建設(shè)工廠并引進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，目標(biāo)于2025年初竣工。
7、超微半導(dǎo)體(AMD) 銷售額223.05億美元，市場(chǎng)占比4.2%
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2023年2月23日，瑞薩電子宣布將與AMD合作展示面向5G有源天線系統(tǒng)（AAS）無線電的完整RF和數(shù)字前端解決方案，該款完整RF前端平臺(tái)旨在以優(yōu)化的功率水平高效處理并向無線網(wǎng)絡(luò)傳輸數(shù)據(jù)，由瑞薩和AMD共同開發(fā)。
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2023 年 7 月 28 日，AMD 宣布計(jì)劃在未來五年內(nèi)投資約 4 億美元，以擴(kuò)大在印度的研究、開發(fā)和工程業(yè)務(wù)。計(jì)劃投資包括在卡納塔克邦班加羅爾建立一個(gè)新的 AMD 園區(qū)，該園區(qū)將成為該公司最大的設(shè)計(jì)中心。
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2023年10月10日， AMD宣布簽署收購 Nod.ai 的最終協(xié)議，以擴(kuò)展該公司的開放人工智能軟件能力。
8、意法半導(dǎo)體(ST Microelectronics) 銷售額170.57億美元，市場(chǎng)占比3.2%
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2023年4月20日，意法半導(dǎo)體宣布與采埃孚簽署碳化硅器件長期供應(yīng)協(xié)議，供應(yīng)超1000萬個(gè)碳化硅器件，采埃孚計(jì)劃將這些器件集成到 2025 年量產(chǎn)的新型模塊化逆變器架構(gòu)中。
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2023 年 6 月 5 日， 意法半導(dǎo)體與格芯就在法國Crolles新建一個(gè)聯(lián)合運(yùn)營的 300mm 半導(dǎo)體制造工廠達(dá)成協(xié)議。該計(jì)劃總預(yù)計(jì)成本為 75 億歐元。
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2023年6月7日，意法半導(dǎo)體與三安光電聯(lián)合宣布：雙方已簽署協(xié)議，擬在中國重慶合資共同建立一個(gè)新的碳化硅器件制造工廠。同時(shí)，三安光電將在當(dāng)?shù)鬲?dú)資建立一個(gè)8英寸碳化硅襯底工廠作為配套。
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2023年11月26日，意法半導(dǎo)體為平衡集團(tuán)在意法兩國布署，將于意大利西西里島Catane投資50億歐元，新建一座碳化硅巨型半導(dǎo)體晶圓廠，將專門生產(chǎn)碳化硅芯片。
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2023年12月22日，意法半導(dǎo)體與理想汽車簽署了一項(xiàng)碳化硅（SiC）長期供貨協(xié)議， 意法半導(dǎo)體將為理想汽車提供碳化硅MOSFET，支持理想汽車進(jìn)軍高壓純電動(dòng)車市場(chǎng)的戰(zhàn)略部署。
9、蘋果(Apple) 銷售額170.50億美元，市場(chǎng)占比3.2%
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2023年10月31日，蘋果公司在發(fā)布會(huì)上亮相新品M3芯片，采用3nm的制程工藝、新GPU微架構(gòu)，擁有蘋果首創(chuàng)動(dòng)態(tài)緩存技術(shù)，可用于研發(fā)AI軟件。這款芯片也是世界上第一款使用臺(tái)積電3nm制程的電腦芯片。
10、德州儀器(Texas Instruments) 銷售額165.37億美元，市場(chǎng)占比3.1%
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2023年2月15日, 德州儀器宣布計(jì)劃在猶他州李海建造全新 300 mm（12英寸）半導(dǎo)體晶圓制造廠，計(jì)劃投資110億美元。新工廠將位于猶他州李海現(xiàn)有 300 毫米半導(dǎo)體晶圓廠旁邊，一旦完成，這兩個(gè)晶圓廠將作為一個(gè)晶圓廠運(yùn)營。2023年11月2日，該新工廠破土開工。
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2023年3月9日，德州儀器與亞迪旗下弗迪科技雙方簽署了合作備忘錄，加速布局毫米波賽道。
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2023年6月15日消息，德州儀器正在擴(kuò)大馬來西亞組裝與測(cè)試業(yè)務(wù)，將通過兩個(gè)新的組裝和測(cè)試設(shè)施擴(kuò)大在吉隆坡和馬六甲的足跡，計(jì)劃將內(nèi)部組裝和測(cè)試業(yè)務(wù)增長到 90% 以上。
關(guān)于2023年半導(dǎo)體銷售額前十企業(yè)及分別在半導(dǎo)體方面的重要舉措我們就介紹到這里，如有錯(cuò)誤或遺漏歡迎留言補(bǔ)充指正，或加入交流群，與我們一起探討交流。
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| 序號(hào) | 擬定議題 | 擬邀請(qǐng) |
| 1 | 功率半導(dǎo)體行業(yè)的全球化趨勢(shì)與本土化策略 | 賽米控丹佛斯 |
| 2 | 碳化硅（SiC）在電動(dòng)汽車中的應(yīng)用與前景 | 翠展微 |
| 3 | SiC芯片封裝技術(shù)與新能源汽車系統(tǒng)集成 | 揚(yáng)杰電子 |
| 4 | 高性能塑料封裝材料的熱穩(wěn)定性研究 | 可樂麗 |
| 5 | 面向未來的功率半導(dǎo)體材料研究 | 擬邀請(qǐng)半導(dǎo)體材料企業(yè) |
| 6 | 第三代半導(dǎo)體材料的研發(fā)趨勢(shì)與挑戰(zhàn) | 擬邀請(qǐng)寬禁帶半導(dǎo)體材料供應(yīng)商 |
| 7 | 功率模塊的設(shè)計(jì)創(chuàng)新及應(yīng)用 | 擬邀請(qǐng)功率模塊封裝企業(yè) |
| 8 | 碳化硅單晶生長技術(shù)的淺析與展望 | 擬邀請(qǐng)SiC供應(yīng)商 |
| 9 | 大尺寸晶圓精密研磨拋光技術(shù)難點(diǎn)突破 | 擬邀請(qǐng)?zhí)蓟柩心伖馄髽I(yè) |
| 10 | 國內(nèi)高端芯片設(shè)計(jì)與先進(jìn)制程技術(shù)新進(jìn)展 | 擬邀請(qǐng)芯片技術(shù)專家 |
| 11 | 高溫SOI技術(shù)與寬禁帶材料結(jié)合的前景 | 擬邀請(qǐng)芯片技術(shù)專家 |
| 12 | 燒結(jié)工藝的自動(dòng)化與智能化 | 擬邀請(qǐng)燒結(jié)設(shè)備企業(yè) |
| 13 | 功率模塊封裝過程中的清洗技術(shù) | 擬邀請(qǐng)清洗材料/設(shè)備企業(yè) |
| 14 | 高可靠功率半導(dǎo)體封裝陶瓷襯板技術(shù) | 擬邀請(qǐng)?zhí)沾梢r板企業(yè) |
| 15 | 超聲波焊接技術(shù)在功率模塊封裝的應(yīng)用優(yōu)勢(shì) | 擬邀請(qǐng)超聲波焊接企業(yè) |
| 16 | IGBT/SiC封裝的散熱解決方案與系統(tǒng)設(shè)計(jì) | 擬邀請(qǐng)散熱基板企業(yè) |
| 17 | 全自動(dòng)化模塊封裝測(cè)試智能工廠 | 擬邀請(qǐng)自動(dòng)化企業(yè) |
| 18 | 新一代功率半導(dǎo)體器件的可靠性挑戰(zhàn) | 擬邀請(qǐng)測(cè)試技術(shù)專家 |
| 19 | 功率半導(dǎo)體器件在高溫高壓環(huán)境下的性能與適應(yīng)性 | 擬邀請(qǐng)檢測(cè)設(shè)備企業(yè) |
| 20 | 新能源領(lǐng)域?qū)β势骷奶魬?zhàn)及應(yīng)對(duì)解決方案 | 擬邀請(qǐng)光伏功率器件專家 |
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貼片機(jī)/固晶機(jī)、清洗設(shè)備、超聲波焊接、點(diǎn)/灌膠機(jī)、垂直固化爐、真空回流焊爐、X-ray、超聲波掃描設(shè)備、動(dòng)靜態(tài)測(cè)試機(jī)、銀燒結(jié)設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、電鍍等設(shè)備企業(yè)； -
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