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高品級氮化鋁粉體研發商鉅瓷科技完成B+輪融資

近日,高品級氮化鋁粉體及陶瓷制品研發商廈門鉅瓷科技有限公司(簡稱:鉅瓷科技)完成B+輪融資,由湖杉資本領投,再石資本、廈門火炬集團、啟高資本、華強創投等機構跟投。本輪融資資金將用于進一步擴充生產線及產能。

高品級氮化鋁粉體研發商鉅瓷科技完成B+輪融資

鉅瓷科技成立于2016 年,是一家致力于高品級氮化鋁粉體及陶瓷品研發、生產和銷售的創新型高科技企業,擁有全球領先的氮化鋁陶瓷粉體生產線,產品可廣泛應用于動力電池、新能源、LED、3D打印等領域。

經過二十多年的探索,鉅瓷科技成功實現了高品級氮化鋁粉末制備技術從0到1的突破,成為國內第一家、也是目前唯一一家具備合格高品級氮化鋁粉末批量制備能力的企業。公司已建成年產能400噸的產線,2024年預計可達600噸,是國內最大的專業氮化鋁陶瓷研發、生產基地,產能及銷售規模位列全球第二。

高品級氮化鋁粉體研發商鉅瓷科技完成B+輪融資

 

?生產高科技含量材料

? 解決“卡脖子”問題?

 

氮化鋁粉末是一種被國家工信部列為戰略基礎原材料,在航空航天、軌道交通、新能源汽車等功率器件中具有不可替代的作用,但高品級氮化鋁粉末制備技術長期被日本企業所壟斷,價格高昂且嚴格限制對軍工的出口量,對我國相關產業的發展造成了巨大的阻礙。伴隨著科技的發展和產品的更新迭代,對高性能材料的需求也越來越大,國內總體需求在5,000噸左右,未來保守估計也將是一個千億的市場。

高品級氮化鋁粉體研發商鉅瓷科技完成B+輪融資
經過近20年的潛心研究和探索,鉅瓷科技目前是國內唯一能夠生產比肩國際標準的高品級氮化鋁粉末的企業,其生產的高品級氮化鋁粉末已經完全可以和和日本德山公司相媲美,在某些方面甚至更優。憑借著濕法混料、自主研發的短流生產工藝等原創技術,鉅瓷科技不光實現了國產替代,相較于海外龍頭可實現不依賴高純原料,生產功耗也大幅度降低,單位時間產能是德山公司的兩倍,同時每公斤能耗降低60%、成本降低50%。

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鉅瓷科技目前的注射成形氮化鋁陶瓷生產技術處于世界領先水平,公司依托北京科技大學在氮化鋁領域的研究成果,獲得國家專精特新小巨人、國家重點研發計劃負責單位等榮譽。

高品級氮化鋁粉體研發商鉅瓷科技完成B+輪融資

?多點鋪開,開拓氮化鋁應用市場?

 

鉅瓷科技主要產品包括高純微細氮化鋁粉末、球形氮化鋁顆粒、復雜精密氮化鋁陶瓷制品三大系列,已經得到國內外客戶的認可與好評。除了核心產品高品級氮化鋁粉末的生產銷售,鉅瓷科技還將開拓另一條業務線——復雜形狀氮化鋁陶瓷制品。目前在這項技術上,鉅瓷科技在全球也處在領先地位,2017年更是憑借此項技術榮獲中國有色工業協會技術發明一等獎。雖然目前僅是小批量生產,但公司已經具備大批量生產的能力,將逐步推進該項目。

高品級氮化鋁粉體研發商鉅瓷科技完成B+輪融資
未來,氮化硅、氧化鋁等新產品研發將有經驗可依,快速放大,實現低成本穩定的量產,公司也將在國防軍工的市場基礎上,逐步向民用市場進一步延伸拓展。

 

文章來源:再石資本Restone Capital

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推薦活動:【邀請函】2024年半導體陶瓷產業論壇(2024年4月12日·泉州)

2024年半導體陶瓷產業論壇

The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum

2024年4月12日
泉州·泉商希爾頓酒店

福建省泉州市晉江市濱江路999號

主辦單位:深圳市艾邦智造資訊有限公司
協辦單位:福建華清電子材料科技有限公司
媒體支持:艾邦半導體網、艾邦陶瓷展、陶瓷科技視野
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一、暫定議題

 

序號

暫定議題

擬邀請企業

1

半導體設備及陶瓷零部件的現狀及發展趨勢

擬邀請陶瓷零部件企業/高校研究所

2

半導體用高超精密陶瓷部件研制與應用

擬邀請陶瓷零部件企業/高校研究所

3

半導體引線鍵合用陶瓷劈刀制備技術

擬邀請劈刀企業/高校研究所

4

大功率電力電子器件用陶瓷封裝基板的研究進展

擬邀請陶瓷基板企業/高校研究所

5

第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板

擬邀請AMB企業/高校研究所

6

多孔陶瓷的研究進展及在半導體領域的應用

擬邀請多孔陶瓷企業/高校研究所

7

LTCC技術在半導體晶圓探針卡中的應用

擬邀請探針卡企業/高校研究所

8

CVD用絕緣高導熱氮化鋁陶瓷加熱器的研發

擬邀請陶瓷加熱盤企業/高校研究所

9

耐等離子腐蝕的氧化釔陶瓷的開發與應用

擬邀請氧化釔陶瓷企業/高校研究所

10

高強度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的開發

擬邀請氮化硅陶瓷企業/高校研究所

11

碳化硅陶瓷結構件在集成電路制造關鍵裝備中的應用

擬邀請碳化硅陶瓷企業/高校研究所

12

半導體裝備用陶瓷靜電卡盤關鍵技術

擬邀請靜電卡盤企業/高校研究所

13

高純氧化鋁陶瓷制備工藝及其在半導體領域的應用

擬邀請氧化鋁陶瓷企業/高校研究所

14

真空釬焊設備在半導體領域的應用

擬邀請真空釬焊企業/高校研究所

15

高精度復雜形狀碳化硅陶瓷制備工藝研究

擬邀請碳化硅陶瓷企業/高校研究所

16

半導體設備用陶瓷的成型工藝技術

擬邀請成型設備企業/高校研究所

17

高強度氮化硅粉體制備工藝技術及產業化

擬邀請氮化硅粉體企業/高校研究所

18

高性能氮化鋁粉體連續式生產關鍵工藝技術

擬邀請氮化鋁粉體企業/高校研究所

19

覆銅陶瓷基板的失效機理分析及可靠性設計

擬邀請陶瓷基板企業/高校研究所

20

特種陶瓷高溫燒結工藝技術

擬邀請熱工裝備企業/高校研究所

21

半導體設備用陶瓷零部件表面處理技術

擬邀請表面處理/陶瓷零部件企業

演講及贊助請聯系李小姐:18124643204(同微信)
二、報名方式

 

 

報名方式1:加微信
李小姐:18124643204(同微信)
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郵箱:lirongrong@aibang.com
注意:每位參會者均需要提供信息;
報名方式2:長按二維碼掃碼在線登記報名
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https://www.aibang360.com/m/100184
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作者 liu, siyang

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