1、半導(dǎo)體裝備用精密陶瓷結(jié)構(gòu)件的特點(diǎn)要求
圖?EUV光刻系統(tǒng)，來源ASML
2、碳化硅陶瓷在光刻機(jī)上的應(yīng)用
3、半導(dǎo)體裝備用碳化硅結(jié)構(gòu)件的技術(shù)難點(diǎn)
（1）如何實(shí)現(xiàn)中空閉孔結(jié)構(gòu)，以達(dá)到高度輕量化的目標(biāo)，對(duì)于具有中空閉孔結(jié)構(gòu)的金屬結(jié)構(gòu)件，通常采用釬焊和擴(kuò)散焊工藝；但對(duì)于具有復(fù)雜和不成熟，易形成明顯的連接界面，造成連接層與基體的組成和性能差異較大等問題。
（2）如何實(shí)現(xiàn)碳化硅結(jié)構(gòu)件的高形位精度，以實(shí)現(xiàn)高精度運(yùn)動(dòng)和定位的目標(biāo)。碳化硅的硬度僅次于金剛石，導(dǎo)致碳化硅結(jié)構(gòu)件的加工效率低、加工成本高，因此碳化硅結(jié)構(gòu)件高形位精度的實(shí)現(xiàn)也是一個(gè)技術(shù)難點(diǎn)，尤其是在制備具有大尺寸、超薄、復(fù)雜結(jié)構(gòu)特征的樣品和具有中空閉孔結(jié)構(gòu)的樣品時(shí)，該問題尤為突出。
資料來源：
《光刻機(jī)用精密碳化硅陶瓷部件制備技術(shù)》，劉海林，霍艷麗，胡傳奇等；
《聚焦集成電路核心裝備用精密碳化硅結(jié)構(gòu)件》，胡傳奇.
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推薦活動(dòng)：【邀請(qǐng)函】2024年半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇（2024年4月12日·泉州）
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
福建省泉州市晉江市濱江路999號(hào)
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序號(hào) |
暫定議題 |
擬邀請(qǐng)企業(yè) |
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半導(dǎo)體設(shè)備中陶瓷零部件的應(yīng)用現(xiàn)狀與前景 |
清華大學(xué) 新型陶瓷與精細(xì)工藝國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 潘偉 教授 |
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氮化鋁基板和器件與半導(dǎo)體應(yīng)用 |
華清電子 向其軍 博士 |
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3 |
畢克助劑在陶瓷行業(yè)中的應(yīng)用 |
畢克化學(xué)新能源 業(yè)務(wù)經(jīng)理?王玉立? |
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先進(jìn)陶瓷材料制備與智能化實(shí)驗(yàn)平臺(tái) |
北京科技大學(xué) 教授 白洋 |
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5 |
高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續(xù)式生產(chǎn)關(guān)鍵工藝技術(shù) |
中鋁新材料?事業(yè)部總經(jīng)理?吳春正 |
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6 |
多孔陶瓷的研究進(jìn)展及在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用 |
擬邀請(qǐng)多孔陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
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7 |
LTCC技術(shù)在半導(dǎo)體晶圓探針卡中的應(yīng)用 |
擬邀請(qǐng)?zhí)结樋ㄆ髽I(yè)/高校研究所 |
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8 |
CVD用絕緣高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷加熱器的研發(fā) |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾杉訜岜P企業(yè)/高校研究所 |
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9 |
耐等離子腐蝕的氧化釔陶瓷的開發(fā)與應(yīng)用 |
擬邀請(qǐng)氧化釔陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
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10 |
高強(qiáng)度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的開發(fā) |
擬邀請(qǐng)氮化硅陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
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11 |
碳化硅陶瓷結(jié)構(gòu)件在集成電路制造關(guān)鍵裝備中的應(yīng)用 |
擬邀請(qǐng)?zhí)蓟杼沾善髽I(yè)/高校研究所 |
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12 |
半導(dǎo)體裝備用陶瓷靜電卡盤關(guān)鍵技術(shù) |
擬邀請(qǐng)靜電卡盤企業(yè)/高校研究所 |
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13 |
高純氧化鋁陶瓷制備工藝及其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用 |
擬邀請(qǐng)氧化鋁陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
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14 |
真空釬焊設(shè)備在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用 |
擬邀請(qǐng)真空釬焊企業(yè)/高校研究所 |
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15 |
高精度復(fù)雜形狀碳化硅陶瓷制備工藝研究 |
擬邀請(qǐng)?zhí)蓟杼沾善髽I(yè)/高校研究所 |
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16 |
半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷的成型工藝技術(shù) |
擬邀請(qǐng)成型設(shè)備企業(yè)/高校研究所 |
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17 |
高強(qiáng)度氮化硅粉體制備工藝技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化 |
擬邀請(qǐng)氮化硅粉體企業(yè)/高校研究所 |
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18 |
第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板 |
擬邀請(qǐng)AMB企業(yè)/高校研究所 |
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19 |
覆銅陶瓷基板的失效機(jī)理分析及可靠性設(shè)計(jì) |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾苫迤髽I(yè)/高校研究所 |
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20 |
特種陶瓷高溫?zé)Y(jié)工藝技術(shù) |
擬邀請(qǐng)熱工裝備企業(yè)/高校研究所 |
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21 |
半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷零部件表面處理技術(shù) |
擬邀請(qǐng)表面處理/陶瓷零部件企業(yè) |
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