金融界2024年3月12日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，深圳順絡(luò)電子（002138）股份有限公司申請一項名為“一種陶瓷封裝基板結(jié)構(gòu)“，公開號CN117690900A，申請日期為2023年11月。
專利摘要顯示，本發(fā)明提出一種陶瓷封裝基板結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板、焊料和金屬框體，陶瓷基板上設(shè)置有溝槽，焊料位于溝槽內(nèi)，金屬框體的底部通過焊料與溝槽焊接在一起，使得高溫熔融狀態(tài)下焊料的流動被限制在溝槽范圍內(nèi)，避免溢出，提高焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。在形成氣密性封裝管殼結(jié)構(gòu)的場景中，還能夠提高陶瓷封裝基板結(jié)構(gòu)的氣密性。
來源：金融界
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