根據公開資料，艾邦為大家整理了2024年陶瓷靜電卡盤產業報告PDF，限時（截止2024.4.12）免費分享，報告內容包含靜電卡盤簡介（結構特點、制備工藝、市場規模等）、國內靜電卡盤相關企業、國內靜電卡盤相關企業（供應商），共40+頁左右，需要本份資料的朋友可按照一下步驟操作即可免費領取：轉發本文章鏈接至朋友圈，截圖；②長按識別二維碼，申請加群添加管理員微信，憑“文章轉發截圖”獲取。（PS：已在群的請勿重復加群，轉發后找管理員索取即可。）
推薦活動：【邀請函】2024年半導體陶瓷產業論壇（2024年4月12日·泉州）
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
“功率半導體封裝用DBC/AMB陶瓷襯板、半導體設備精密陶瓷部件”
福建省泉州市晉江市濱江路999號
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序號 |
暫定議題 |
擬邀請企業 |
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1 |
半導體設備中陶瓷零部件的應用現狀與前景 |
清華大學?新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室?潘偉?教授 |
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2 |
氮化鋁基板和器件與半導體應用 |
華清電子?向其軍?博士 |
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3 |
先進陶瓷材料制備與智能化實驗平臺 |
北京科技大學?教授?白洋 |
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4 |
高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續式生產關鍵工藝技術 |
中鋁新材料?事業部總經理?吳春正 |
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5 |
第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板 |
北京科技大學?教授?楊會生 |
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6 |
集成電路裝備關鍵部件用氮化物陶瓷研制與應用 |
成都旭瓷/寧夏北瓷 |
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7 |
功率半導體封裝基板用活性金屬釬焊材料 |
湖南冶金材料研究院 |
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8 |
功率器件模塊封裝用陶瓷基板的金屬化方法 |
南京航天航空大學?教授?傅仁利 |
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9 |
科浩熱能原位排膠燒結一體化大氣燒結爐在半導體陶瓷產業燒成中的應用 |
科浩熱能 劉培新 總經理 |
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10 |
多層共燒陶瓷裝備的新領域新應用 |
中電科二所 郎新星 高級專家 |
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11 |
耐等離子腐蝕的氧化釔陶瓷的開發與應用 |
擬邀請氧化釔陶瓷企業/高校研究所 |
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12 |
高強度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的開發 |
擬邀請氮化硅陶瓷企業/高校研究所 |
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13 |
碳化硅陶瓷結構件在集成電路制造關鍵裝備中的應用 |
擬邀請碳化硅陶瓷企業/高校研究所 |
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14 |
高純氧化鋁陶瓷制備工藝及其在半導體領域的應用 |
擬邀請氧化鋁陶瓷企業/高校研究所 |
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15 |
高精度復雜形狀碳化硅陶瓷制備工藝研究 |
擬邀請碳化硅陶瓷企業/高校研究所 |
演講及贊助請聯系李小姐：18124643204（同微信）
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