序號(hào)

暫定議題

擬邀請(qǐng)企業(yè)

1

半導(dǎo)體設(shè)備中陶瓷零部件的應(yīng)用現(xiàn)狀與前景

清華大學(xué)?新型陶瓷與精細(xì)工藝國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室?潘偉?教授

2

氮化鋁基板和器件與半導(dǎo)體應(yīng)用

華清電子?向其軍?博士

3

先進(jìn)陶瓷材料制備與智能化實(shí)驗(yàn)平臺(tái)

北京科技大學(xué)?教授?白洋

4

高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續(xù)式生產(chǎn)關(guān)鍵工藝技術(shù)

中鋁新材料?事業(yè)部總經(jīng)理?吳春正

5

第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板

北京科技大學(xué)?教授?楊會(huì)生

6

集成電路裝備關(guān)鍵部件用氮化物陶瓷研制與應(yīng)用

成都旭瓷/寧夏北瓷

7

功率半導(dǎo)體封裝基板用活性金屬釬焊材料

湖南冶金材料研究院

8

功率器件模塊封裝用陶瓷基板的金屬化方法

南京航天航空大學(xué)?教授?傅仁利

9

科浩熱能原位排膠燒結(jié)一體化大氣燒結(jié)爐在半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)燒成中的應(yīng)用

科浩熱能 劉培新 總經(jīng)理

10

多層共燒陶瓷裝備的新領(lǐng)域新應(yīng)用

中電科二所 郎新星 高級(jí)專家

11

耐等離子腐蝕的氧化釔陶瓷的開發(fā)與應(yīng)用

擬邀請(qǐng)氧化釔陶瓷企業(yè)/高校研究所

12

高強(qiáng)度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的開發(fā)

擬邀請(qǐng)氮化硅陶瓷企業(yè)/高校研究所

13

碳化硅陶瓷結(jié)構(gòu)件在集成電路制造關(guān)鍵裝備中的應(yīng)用

擬邀請(qǐng)?zhí)蓟杼沾善髽I(yè)/高校研究所

14

高純氧化鋁陶瓷制備工藝及其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用

擬邀請(qǐng)氧化鋁陶瓷企業(yè)/高校研究所

15

高精度復(fù)雜形狀碳化硅陶瓷制備工藝研究

擬邀請(qǐng)?zhí)蓟杼沾善髽I(yè)/高校研究所