近日，杭州興容科技有限公司（以下簡稱“興容科技”）完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，本輪由紫金港資本和海邦灃華共同領(lǐng)投，本輪融資資金將用于增加研發(fā)投入、生產(chǎn)擴(kuò)建、以及企業(yè)運(yùn)營等，興容科技將在湖州市吳興區(qū)設(shè)立工廠。

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興容科技成立于2021年9月，系徐海波博士創(chuàng)立的公司，徐博士畢業(yè)于韓國高麗大學(xué)，曾在韓國某電子產(chǎn)業(yè)巨頭參與過研發(fā)工作，興容科技主要成果來自于其主導(dǎo)的與韓國某電子產(chǎn)業(yè)巨頭合作研發(fā)納米級(jí)BT粉項(xiàng)目和自身科研經(jīng)歷。公司目前主要生產(chǎn)和銷售200nm及以下尺寸的MLCC（片式多層陶瓷電容器）陶瓷成品粉，后期規(guī)劃小于100nm的高端基礎(chǔ)粉體和根據(jù)客戶需求定制成品粉。

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電容器是市場最大、使用最廣泛的被動(dòng)元件，MLCC（片式多層陶瓷電容器）相比于其他材質(zhì)電容器能夠更好地適用于中高頻域，所以在消費(fèi)電子、5G通信、新能源汽車配件中占據(jù)主導(dǎo)地位。由于終端行業(yè)需求品質(zhì)的提升和整體高端制造業(yè)的轉(zhuǎn)型，MLCC“五高一小”的技術(shù)趨勢非常明確，即：高容、高頻、耐高溫、耐高壓、高可靠性和小型化。0201、01005等小尺寸MLCC市場占比逐步提升。

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圖1 MLCC產(chǎn)品剖面圖

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公開資料顯示，2022年全球MLCC市場規(guī)模為1204億元，國內(nèi)市場規(guī)模為537億元，雖然受到疫情影響，但是MLCC市場依然呈現(xiàn)增長態(tài)勢。從需求量來看，據(jù)村田披露，平均而言，在各類終端產(chǎn)品中，智能手機(jī)與汽車的單臺(tái)MLCC用量較高，分別為1000顆/臺(tái)、5000-8000顆/臺(tái)。受益于5G快速普及、汽車電動(dòng)智能化加速，智能手機(jī)與汽車MLCC（尤其是高容、小尺寸、高可靠性等高端產(chǎn)品）用量預(yù)計(jì)會(huì)持續(xù)提升。

圖2 2021年全球MLCC下游應(yīng)用領(lǐng)域分布

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MLCC產(chǎn)業(yè)鏈分為上游基礎(chǔ)化工、MLCC陶瓷粉體、MLCC制造和應(yīng)用四部分。MLCC陶瓷粉體的生產(chǎn)和MLCC的制造是產(chǎn)業(yè)鏈的核心，其中MLCC陶瓷粉體作為原材料的重要組成部分，它的質(zhì)量又決定了MLCC的質(zhì)量。目前該領(lǐng)域國產(chǎn)化有較大的潛力。根據(jù)公開資料顯示，在2023年全球MLCC陶瓷粉體市場中，日本堺化學(xué)、美國Ferro公司、日本化學(xué)分別有28%，20%，14%的市占率，CR3高達(dá)62%。山東國瓷功能材料股份有限公司（300285）全球占比為10%、國內(nèi)市占率為80%，但其產(chǎn)品主要還是集中于低端市場，中高端粉體市場基本為國外廠商所壟斷。

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圖3 MLCC產(chǎn)業(yè)鏈

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根據(jù)訪談了解到，因此國內(nèi)的下游MLCC制造廠家目前制作小尺寸、高容量、高耐壓、低損耗的高規(guī)格產(chǎn)品時(shí)，需要從日本進(jìn)口“高端”粉體，受制于日本的粉體廠商。而興容科技的產(chǎn)品從性能、粒徑、顆粒均勻度、溫度穩(wěn)定性等產(chǎn)品性能和日韓高端材料相一致，能夠?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代。

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圖4 水熱法制備鈦酸鋇工藝流程圖

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創(chuàng)始人在韓國期間與韓國某電子產(chǎn)業(yè)巨頭合作研發(fā)60-80nm鈦酸鋇，后在韓國某電子產(chǎn)業(yè)巨頭成功量產(chǎn)，回國后曾在國內(nèi)某傳感器公司搭建中高端MLCC器件研發(fā)及生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)，擁有豐富的設(shè)備工藝、選型、調(diào)試、管理經(jīng)驗(yàn)。

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紫金港資本認(rèn)為MLCC下游應(yīng)用市場前景廣闊，特別是高容、小尺寸、高可靠性的高端MLCC用量預(yù)計(jì)會(huì)持續(xù)提升，而200nm以下的粉體材料將會(huì)占據(jù)價(jià)值鏈更重要的部分，興容科技在高端粉體生產(chǎn)上具有明顯的技術(shù)壁壘。合成穩(wěn)定性和介電性能好的MLCC基礎(chǔ)粉體材料和根據(jù)客戶需求定制成品粉體是本項(xiàng)目的核心壁壘之一，這兩者都是后來競爭者并不容易快速突破的技術(shù)。同時(shí)團(tuán)隊(duì)整體非常成熟，在商業(yè)化優(yōu)勢明顯，未來發(fā)展?jié)摿^大，相較于國內(nèi)其他廠家，有更大可能在在200nm以下的高端粉體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)市場突破。