部分報告內容：
推薦活動：【邀請函】2024年半導體陶瓷產業論壇（2024年4月12日·泉州）
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
“功率半導體封裝用DBC/AMB陶瓷襯板、半導體設備精密陶瓷部件”
福建省泉州市晉江市濱江路999號
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序號 |
議題 |
演講單位 |
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1 |
半導體設備中陶瓷零部件的應用現狀與前景 |
清華大學新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室?潘偉?教授 |
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2 |
氮化鋁基板和器件與半導體應用 |
華清電子?向其軍?博士 |
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3 |
先進陶瓷材料自主實驗技術與智能化研發平臺 |
北京科技大學?教授?白洋 |
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4 |
高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續式生產關鍵工藝技術 |
中鋁新材料?氮化物事業部經理?吳春正 |
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5 |
第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進展 |
北京科技大學?教授?楊會生 |
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6 |
功率半導體封裝基板用活性金屬釬焊材料 |
湖南冶金材料研究院 |
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7 |
高性能陶瓷基板產業化需要突破的關鍵技術 |
南京航天航空大學?教授?傅仁利 |
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8 |
科浩熱能原位排膠燒結一體化大氣燒結爐在半導體陶瓷產業燒成中的應用 |
科浩熱能?劉培新?總經理 |
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9 |
多層共燒陶瓷裝備的新領域新應用 |
中電科二所?馬世杰?高級工程師 |
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10 |
高導熱氮化硅材料的研究與應用進展 |
中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司?研發中心主任?李鑌 |
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11 |
超聲輔助加工在半導體精密陶瓷結構件上的應用 |
極智超聲?總經理?喬家平 |
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12 |
真空吸盤在集成電路關鍵裝備中的應用以及發展方向 |
三磨所?精密特材事業部部長宋運運 |
演講及贊助請聯系李小姐：18124643204（同微信）
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