2024年半導體陶瓷產業論壇
? 4月12日 泉州
報告摘要?
嘉賓介紹?
推薦活動:【邀請函】2024年半導體陶瓷產業論壇(2024年4月12日·泉州)
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
“功率半導體封裝用DBC/AMB陶瓷襯板、半導體設備精密陶瓷部件”
福建省泉州市晉江市濱江路999號

深圳市艾邦智造資訊有限公司

福建華清電子材料科技有限公司
時間 |
議題 |
演講單位 |
8:45-9:00 |
開場致辭 |
艾邦創始人?江耀貴 |
9:00-9:30 |
半導體設備中陶瓷零部件的應用現狀與前景 |
清華大學新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室?潘偉?教授 |
9:30-10:00 |
氮化鋁陶瓷在半導體領域中最新應用進展 |
華清電子 副總經理 向其軍?博士 |
10:00-10:30 |
茶歇 |
|
10:30-11:00 |
先進陶瓷材料自主實驗技術與智能化研發平臺 |
北京科技大學?教授?白洋 |
11:00-11:30 |
超聲輔助加工在半導體精密陶瓷結構件上的應用 |
極智超聲?總經理?喬家平博士 |
11:30-12:00 |
高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續式生產關鍵工藝技術 |
中鋁新材料?氮化物事業部經理?吳春正 |
12:00-13:30 |
午餐 |
|
13:30-14:00 |
第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進展 |
北京科技大學?教授?楊會生 |
14:00-14:30 |
高性能陶瓷基板產業化需要突破的關鍵技術 |
南京航天航空大學?教授?傅仁利 |
14:30-15:00 |
科浩熱能原位排膠燒結一體化大氣燒結爐在半導體陶瓷產業燒成中的應用 |
科浩熱能?劉培新?總經理 |
15:00-15:30 |
茶歇 |
|
15:30-16:00 |
高導熱氮化硅材料的研究與應用進展 |
中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司?研發中心主任?李鑌 |
16:00-16:30 |
多層共燒陶瓷裝備的新領域新應用 |
中電科二所?馬世杰?高級工程師 |
16:30-17:00 |
真空吸盤在集成電路關鍵裝備中的應用以及發展方向 |
三磨所?精密特材事業部部長?宋運運 |
17:00-17:30 |
半導體領域用碳化硅陶瓷部分產品的開發與生產技術研究 |
北方高科?研發部工程師?黃凱 |
17:30-20:00 |
晚宴 |
演講及贊助請聯系李小姐:18124643204(同微信)

北京科技大學
中鋁新材料有限公司
中國電子科技集團公司第二研究所
深圳極智超聲科技有限公司
南京航天航空大學
中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司
淄博科浩熱能工程有限公司
北京北方華創真空技術有限公司
蘇州德龍激光股份有限公司
深圳市叁星飛榮機械有限公司
株洲瑞德爾智能裝備有限公司
北京東方泰陽科技有限公司
廣東振華科技股份有限公司
北京凝華科技有限公司
合肥恒力裝備有限公司
蘇州赫瑞特電子專用設備科技有限公司
深圳市宇宸科技有限公司
上海儒佳機電科技有限公司
合肥費舍羅熱工裝備有限公司
肯樸廈門新材料有限公司
江蘇微艾諾智能裝備集團有限公司
山東博奧新材料技術有限公司
安徽嘉智信諾化工股份有限公司
天津中環電爐股份有限公司
鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司
蘇州錦業源自動化設備有限公司
浙江德龍科技有限公司
寧夏北方高科工業有限公司
中材高新氮化物陶瓷有限公司
上海煊廷絲印設備有限公司
西安鑫乙電子科技有限公司
太原忠睿合科技有限公司
上海晨華科技股份有限公司

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原文始發于微信公眾號(艾邦陶瓷展):【4月12日·泉州半導體陶瓷論壇】福建華清電子材料科技有限公司副總經理向其軍博士報告:氮化鋁陶瓷在半導體領域中最新應用進展
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