4月16日，上海超馬半導體項目簽約儀式舉行，正式落地金港智拓園。
上海超馬半導體有限公司于2023年在臨港新片區注冊成立，面向新質生產力中商業航天賽道，布局低軌衛星互聯網通訊天線模組的研發與生產，產品可應用在下一代6G手機、智能網聯汽車、低空飛行器、船舶等衛星通訊等領域。
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據悉，金港智拓園總建筑面積9.1萬平方米，涵蓋5幢標準廠房、2幢研發辦公樓、2棟人才公寓、1棟食堂等多種業態，園區圍繞汽車電子、集成電路、人工智能、空間信息四大前沿產業，打造產業生態，實現產業鏈上下游企業集聚。
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金港智拓園效果圖
原文始發于微信公眾號（上海臨港）：上海超馬半導體項目成功落地金橋臨港
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