【CMPE2024展會同期】
低溫共燒陶瓷（LTCC）產業論壇
邀請函
2024年8月28-30日
深圳國際會展中心7號館
LTCC即低溫共燒陶瓷，是1982年由美國休斯公司開發出的新型材料技術。LTCC是將低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個無源器件嵌入其中進行疊壓，最后在1000℃以下進行燒結，在其表面可以貼裝IC和有源器件，從而形成LTCC無源/有源集成的功能模塊。LTCC產品包括LTCC元器件、LTCC基板、LTCC集成模塊等，廣泛應用于消費電子、通信、汽車電子、軍工等市場。
△艾邦CMPE2023展會現場
LTCC 技術是電子元件復合化、集成化和模塊化的首選技術之一，是設計和制造射頻微波集成元件、模塊和實現 SIP 高密度集成子系統的關鍵技術，是實現無線通信元器件小型化、輕量化、高可靠性和低成本的關鍵技術之一。
近年來，LTCC 技術越來越受到重視，發展迅速，應用逐年增多，發展前景廣闊。其生產制造流程主要包括生瓷帶的制備、打孔前處理、打孔、填空、導體層印刷、疊層、等靜壓、切割、排膠燒結、焊接、檢測等過程，具備較高的技術門檻及資金門檻，行業集中度較高，為提升市場競爭力，發展本土優質的元器件、材料、設備制造商勢在必行。
2024年8月28-30日，LTCC產業鏈齊聚艾邦第六屆精密陶瓷展覽會，地址：深圳國際會展中心7號館，屆時嘉興佳利電子、成都宏科、合肥圣達、浙江矽瓷、深云基、六方鈺成、武漢坤元、德龍科技、上海住榮、中電科四十五所、蘇州綜研化學等LTCC全產業鏈材料、設備、元器件/基板公司將參展，提供全面的LTCC解決方案。同期將舉辦第三屆低溫共燒陶瓷（LTCC）產業論壇，誠邀產業鏈上下游企業一同參與，為行業助力。
| 序號 | 暫定議題 | 擬邀請企業 |
| 1 | LTCC6G毫米波濾波器結構設計與封裝 | 擬邀請LTCC企業/高校研究所 |
| 2 | LTCC漿料與生瓷帶匹配性研究 | 擬邀請材料企業/高校研究所 |
| 3 | 低溫共燒陶瓷(LTCC) 技術新進展 | 擬邀請LTCC企業/高校研究所 |
| 4 | LTCC技術的應用前景展望 | 擬邀請LTCC企業/高校研究所 |
| 5 | LTCC關鍵工藝問題解決方案 | 擬邀請LTCC企業 |
| 6 | LTCC瓷料配方及工藝開發 | 擬邀請瓷粉企業 |
| 7 | 玻璃粉在電子陶瓷領域的應用 | 擬邀請玻璃粉企業 |
| 8 | LTCC生瓷帶流延技術解析 | 擬邀請流延設備企業 |
| 9 | 激光技術在LTCC/HTCC領域的應用 | 擬邀請激光企業 |
| 10 | LTCC/HTCC高精密檢測方案 | 擬邀請檢測企業 |
| 11 | 多層共燒陶瓷整線解決方案 | 擬邀請設備企業 |
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