【CMPE2024展會同期】
陶瓷基板產(chǎn)業(yè)論壇邀請函
2024年8月28-30日
深圳國際會展中心7號館
陶瓷基板是常用的一種電子封裝基片材料，與金屬基片和樹脂基片相比，陶瓷基板具有絕緣性能好，可靠性高，介電系數(shù)較小，高頻特性好，熱膨脹系數(shù)小，熱失配率低，熱導(dǎo)率高，氣密性好，化學(xué)性能穩(wěn)定，耐蝕性好，不易產(chǎn)生微裂等現(xiàn)象等優(yōu)點，基本上能夠滿足微電子器件封裝的一切性能要求，被廣泛應(yīng)用于汽車電子、軌道交通、儲能光伏、航空航天和軍事工程等領(lǐng)域中。
△艾邦CMPE2023展會現(xiàn)場
陶瓷基板由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成，金屬布線是通過在陶瓷基片上濺射、蒸發(fā)沉積或印刷各種金屬材料來制備薄膜和厚膜電路。常用的電子封裝陶瓷基板材料有氧化鈹（BeO）氧化鋁陶瓷(Al2O3)、氮化鋁陶瓷(AlN)、氮化硅陶瓷(Si3N4)和碳化硅陶瓷(SiC)等，其中，Al2O3?陶瓷較為優(yōu)良的性能、成熟的制作工藝及成本優(yōu)勢使其成為目前電子封裝陶瓷基板的主流材料。陶瓷基板金屬化方法有很多種，根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)和應(yīng)用要求，陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和多層陶瓷基板兩大類，按照工藝分為DPC、DBC、AMB、DBA、TPC、TFC、LTCC、HTCC等。
傳統(tǒng)的陶瓷基板性能越來越難以滿足日益發(fā)展的產(chǎn)品需要，如較低的理論熱導(dǎo)率和較差的力學(xué)性能等，嚴重阻礙了其發(fā)展。業(yè)界通過氧化鋁摻雜氧化鋯增韌改善力學(xué)性能，或者采用導(dǎo)熱性更高、機械性能更高的陶瓷材料。相比傳統(tǒng)陶瓷基板，氮化物陶瓷（如氮化鋁、氮化硅）由于其優(yōu)異的理論熱導(dǎo)率和良好的力學(xué)性能而逐漸成為電子器件的主要散熱材料，但在實際生產(chǎn)中仍存在一些問題，如目前氮化硅陶瓷存在實際熱導(dǎo)率還遠遠低于理論熱導(dǎo)率的值，燒結(jié)技術(shù)難度大等問題；氮化鋁陶瓷基板力學(xué)性能和熱疲勞性能較差，可靠性較低；由于陶瓷的硬脆性，加工難度較大。
2024年8月28-30日，陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈齊聚艾邦第六屆精密陶瓷展覽會，地址：深圳國際會展中心7號館，屆時合肥圣達、鼎華芯泰、芯瓷半導(dǎo)體、廣德東風(fēng)、山東大科、浙江正天新材、福建華清、蘇州艾成、六方鈺成、福建臻璟、寧夏北瓷、珠海思加、晶瓷精密、艾森達、賽瑞特、奧諾新材料、豐鈺杰陶瓷、軍瓷電子等陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈原材料、基板、金屬化陶瓷基板、成型設(shè)備、加工設(shè)備、濕制程設(shè)備、耗材等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)將參展，提供全面的陶瓷基板解決方案。同期將舉辦陶瓷基板產(chǎn)業(yè)論壇，誠邀產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)一同參與，為行業(yè)助力。
| 序號 | 暫定議題 | 擬邀請企業(yè) |
| 1 | 氮化硅陶瓷基板及其覆銅技術(shù) | 擬邀請?zhí)沾苫鍙S商/高校研究所 |
| 2 | 氮化鋁陶瓷基板在陶瓷覆銅板上的應(yīng)用 | 擬邀請氮化鋁基板廠商/高校研究所 |
| 3 | DBC/AMB陶瓷基板AOI檢測技術(shù) | 擬邀請檢測設(shè)備企業(yè) |
| 4 | 光電器件用DPC陶瓷基板的開發(fā) | 擬邀請DPC基板企業(yè) |
| 5 | 厚膜印刷陶瓷電路板的發(fā)展與應(yīng)用 | 擬邀請厚膜電路板企業(yè) |
| 6 | 薄膜電路基板的的發(fā)展與應(yīng)用 | 擬邀請薄膜電路板企業(yè) |
| 7 | 陶瓷基板燒結(jié)工藝技術(shù) | 擬邀請燒結(jié)設(shè)備企業(yè) |
| 8 | 陶瓷覆銅基板釬焊材料技術(shù) | 擬邀請焊料企業(yè) |
| 9 | 激光技術(shù)在陶瓷基板領(lǐng)域的應(yīng)用 | 擬邀請激光企業(yè) |
| 10 | 陶瓷電路板濕制程工藝技術(shù)解決方案 | 擬邀請濕制程企業(yè) |
| 11 | 陶瓷基板表面研磨技術(shù)研究 | 擬邀請磨拋設(shè)備企業(yè) |
| 12 | 陶瓷基片成型技術(shù)解析 | 擬邀請?zhí)沾苫髽I(yè)/成型設(shè)備企業(yè)/高校研究所 |
| 13 | ZTA陶瓷基板的關(guān)鍵制備技術(shù)與應(yīng)用 | 擬邀請?zhí)沾苫迤髽I(yè)/高校研究所 |
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