來源：證券時報·e公司
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推薦活動：
| 序號 | 擬定議題 | 擬邀請 |
| 1 | 功率半導體行業的全球化趨勢與本土化策略 | 賽米控丹佛斯 |
| 2 | SiC芯片封裝技術與新能源汽車系統集成 | 揚杰電子 |
| 3 | 碳化硅（SiC）在電動汽車中的應用與前景 | 翠展微 |
| 4 | 基于不同基材的散熱片表面處理解決方案 | 麥德美樂思 |
| 5 | 燒結工藝的自動化與智能化（初擬） | 恒力裝備 |
| 6 | 面向未來的功率半導體材料研究 | 擬邀請半導體材料企業 |
| 7 | 第三代半導體材料的研發趨勢與挑戰 | 擬邀請寬禁帶半導體材料供應商 |
| 8 | 功率模塊的設計創新及應用 | 擬邀請功率模塊封裝企業 |
| 9 | 碳化硅單晶生長技術的淺析與展望 | 擬邀請SiC供應商 |
| 10 | 大尺寸晶圓精密研磨拋光技術難點突破 | 擬邀請碳化硅研磨拋光企業 |
| 11 | 國內高端芯片設計與先進制程技術新進展 | 擬邀請芯片技術專家 |
| 12 | 高溫SOI技術與寬禁帶材料結合的前景 | 擬邀請芯片技術專家 |
| 13 | 功率模塊封裝過程中的清洗技術 | 擬邀請清洗材料/設備企業 |
| 14 | 高可靠功率半導體封裝陶瓷襯板技術 | 擬邀請陶瓷襯板企業 |
| 15 | 高性能塑料封裝材料的熱穩定性研究 | 擬邀請封裝材料企業 |
| 16 | 超聲波焊接技術在功率模塊封裝的應用優勢 | 擬邀請超聲波焊接企業 |
| 17 | IGBT/SiC封裝的散熱解決方案與系統設計 | 擬邀請散熱基板企業 |
| 18 | 全自動化模塊封裝測試智能工廠 | 擬邀請自動化企業 |
| 19 | 新一代功率半導體器件的可靠性挑戰 | 擬邀請測試技術專家 |
| 20 | 功率半導體器件在高溫高壓環境下的性能與適應性 | 擬邀請檢測設備企業 |
| 21 | 新能源領域對功率器件的挑戰及應對解決方案 | 擬邀請光伏功率器件專家 |
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主機廠、汽車零部件、充電樁、光伏逆變器、 風力發電機、 變頻家電、光通信、工業控制等終端企業； -
IDM、功率半導體器件、晶圓代工、襯底及外延等產品企業； -
陶瓷襯板(DBC、AMB)、鍵合絲、散熱基板(銅、鋁碳化硅AlSiC)、硅凝膠、焊料/焊片、燒結銀、散熱器、外殼工程塑料(PPS、PBT、高溫尼龍）、PIN針、清洗劑等材料企業； -
貼片機/固晶機、清洗設備、超聲波焊接、點/灌膠機、垂直固化爐、真空回流焊爐、X-ray、超聲波掃描設備、動靜態測試機、銀燒結設備、測試設備、電鍍等設備企業； -
高校、科研院所、行業機構等；
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付款時間 |
1~2個人(單價每人) |
3個人及以上(單價） |
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4月30日前 |
2600/人 |
2500/人 |
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6月3日前 |
2700/人 |
2600/人 |
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7月3日前 |
2800/人 |
2700/人 |
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現場付款 |
3000/人 |
2800/人 |
★費用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：皇庭國際：2023年實現營收11.72億元 持續推動功率半導體業務發展