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在我們的上一篇文章中，我們知道在厚膜陶瓷電路中設計通孔是可行的，所以今天我們將深入研究為什么選擇銀漿用作厚膜陶瓷板導通孔制作的導體材料，以及這種特殊材料在實現可靠和高效電氣連接方面的重要性。
銀漿是一種導電材料，通常用于厚膜陶瓷板制造導通孔。一般在制造導通孔時，宇斯特電子會使用專門的銀漿來進行填充，因為相比于其他幾種導體材料，銀漿具有以下優良特性：
01
高導電率:
銀具有優良的導電性，可以在導通孔中進行高效可靠的電氣連接。當銀漿用于導通孔時，它可以形成一個連續的導電路徑，使電路的不同層之間實現無縫電氣連接。以下是銀與其他金屬的導電性比較圖表：
02
與陶瓷基板的相容性:
為適應厚膜陶瓷板所使用的陶瓷基板，配制了專用銀膏。它具有與陶瓷材料相似的熱膨脹系數(CTE)，這最大限度地減少了在制造過程和熱循環中對板的應力或損壞的風險。
03
化學穩定性和可靠性:
銀在一般環境下具有較好的化學穩定性，不易氧化、腐蝕或與其他材料發生化學反應，可確保過孔的長期可靠性。這使得銀漿在制作導通孔時能夠保持相對穩定的導電性能，不容易受到外界環境的影響。
04
燒結性能：
銀漿通常在制作陶瓷板導通孔時需要進行燒結，即在高溫下使銀粒子熔結并形成致密的導電層，即使在高溫下也能確保良好的附著力和通孔中的電氣性能。銀具有較低的燒結溫度和燒結性能，有助于在陶瓷板上形成致密、光滑且導電性能良好的導電層。
05
黏附性和流變性：
銀漿通常能夠在陶瓷板上形成良好的黏附性，能夠與陶瓷基片形成牢固的結合，不易脫落或剝離。確保了銀膏準確可靠地沉積在陶瓷板上，這對導通孔的質量和性能至關重要。
綜上所述，特殊銀漿的使用確保了電路不同層之間可靠和高效的電氣連接，從而為各種電子應用提供高性能厚膜陶瓷板。精心選擇和使用合適的導體材料，是實現可靠和高質量厚膜陶瓷板的關鍵。
需要注意的是，隨著技術的發展，也有一些其他的導電材料，例如銅、鋁、金等，也可以用于陶瓷板的導通孔制作，但銀漿因其優良的導電性能、化學穩定性、燒結性能和黏附性而在傳統上被廣泛采用。具體選擇何種導電材料還需根據實際應用要求、制造工藝和成本等因素來進行綜合評估和選擇。
原文始發于微信公眾號（宇斯特電子）：銀漿：厚膜陶瓷板導通孔制作的最佳導體材料
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