近日，上海市科委公示了2024年第3批上海市高新技術成果轉化項目名單。上海富樂華半導體科技有限公司榜上有名。
上海富樂華半導體科技有限公司，是一家專業從事功率半導體覆銅陶瓷載（基）板的集研發、制造、銷售于一體的高新技術企業。公司率先在國內研發出DCB覆銅陶瓷載板，現擁有26項專利。覆銅陶瓷載板，廣泛應用于新能源汽車、軌道交通、光電儲能等產業，是特殊領域功率半導體模塊中芯片電互連、結構承載、內外散熱的核心基礎材料。
此次獲批的“覆銅陶瓷基板”，表面選擇性化學沉銀技術，實現油墨層不粘曝光底片，提高了產品良率。項目引入含過渡族元素的氧化物，其厚度是原來界面的數十至數百倍，降溫的過程中，該層界面層可以緩沖熱失配產生的應力。具有這種界面結構的覆銅陶瓷基板具有較好的抗彎強度和冷熱循環壽命，提高了產品的壽命，對促進新能源汽車電控系統的使用年限具有積極意義。
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