智能手機(jī)時(shí)代逐漸結(jié)束，并正在向AI手機(jī)時(shí)代進(jìn)軍，2024年可以視為手機(jī)AI的快速發(fā)展元年。多個(gè)知名品牌如三星、華為、OPPO、Vivo等都在其旗艦手機(jī)中接入了AI技術(shù)。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，生成式人工智能手機(jī)（AI手機(jī)）出貨量將在2023至2027年間迅速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2024年出貨量占比為11%，到2027年將達(dá)到5.5億部，占比43%，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為49%。

AI手機(jī)不僅在軟件層面進(jìn)行了深度集成，還在芯片端進(jìn)行了相應(yīng)的優(yōu)化和適配。

高通8750平臺(tái)（即驍龍8 Gen4）作為高通的新一代旗艦移動(dòng)處理器，采用了先進(jìn)的制程工藝（臺(tái)積電3nm工藝）和自研的CPU架構(gòu)（Nuvia Phoenix架構(gòu)），這些硬件升級(jí)為其在AI運(yùn)算方面提供了強(qiáng)大的性能支持。驍龍8 Gen4的AI能力將推動(dòng)AI手機(jī)在更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)智能化應(yīng)用。例如，通過(guò)AI算法優(yōu)化相機(jī)功能，可以實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的物體識(shí)別、場(chǎng)景識(shí)別、美顏優(yōu)化和夜景拍攝等；通過(guò)AI技術(shù)優(yōu)化手機(jī)系統(tǒng)資源，可以實(shí)現(xiàn)更智能的性能調(diào)度和節(jié)能管理；通過(guò)AI技術(shù)實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的語(yǔ)音助手和自然語(yǔ)言處理功能，提升用戶的交互體驗(yàn)等。

性能的升級(jí)離不開硬件的升級(jí)，電源就是其中非常重要一部分。高通8750平臺(tái)為提升AI性能，首次將核供電電感調(diào)整為0.24uH感值，并提出Isat滿足6.5A& DCR<24mohm的高要求。順絡(luò)電子率先研發(fā)出適合高通8750平臺(tái)物料MWTC1412065SR24MTB02，并獲得高通測(cè)試認(rèn)證，為國(guó)內(nèi)首發(fā)。

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順絡(luò)MWTC系列功率電感采用新型自研低損高性能材料，結(jié)合先進(jìn)的模壓合成工藝，專利電極，完備的后端檢測(cè)設(shè)備等，助力手機(jī)實(shí)現(xiàn)小型化，高可靠。

• 小尺寸設(shè)計(jì)：隨著手機(jī)向更輕、更薄的方向發(fā)展，對(duì)內(nèi)部元器件的尺寸要求也越來(lái)越高。順絡(luò)小尺寸一體成型功率電感能夠有效節(jié)省空間，使得手機(jī)設(shè)計(jì)更加緊湊。MWTC1412065SR24MTB02采用旗艦手機(jī)平臺(tái)主流尺寸1.4*1.2*0.65mm，小型化，高性能。
• 耐大電流：順絡(luò)MWTC1412065SR24MTB02一體成型電感能夠承受大電流沖擊，保證手機(jī)電路的穩(wěn)定運(yùn)行，更適合高密度貼裝、高功率的電路場(chǎng)景。
• 低損耗：順絡(luò)小尺寸一體成型功率電感MWTC1412065SR24MTB02采用優(yōu)質(zhì)材料和先進(jìn)工藝制造，具有較低的損耗特性，有助于提高手機(jī)的能效比，延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。
• 工藝先進(jìn)：MWTC1412065SR24MTB02采用順絡(luò)獨(dú)有工藝，可縮短制作流程，節(jié)省成本，同時(shí)焊盤牢固，不容易脫落，具有良好的耐用性。