近日，毅達資本完成對新型芯片級散熱材料及熱管理解決方案提供商——南京瑞為新材料科技有限公司（以下簡稱“瑞為新材”）的數千萬元投資。
瑞為新材成立于2021年，是我國金剛石-金屬新型復合材料產業化的探索者和引領者，專注于研發高功率核心芯片熱沉、散熱冷板、熱管理系統等，為客戶提供全新的高效熱管理整體解決方案。瑞為新材團隊在業內率先突破了金剛石-金屬復合材料的高可靠性、高一致性制備方法和基于該材料的芯片熱沉產品低成本靈活成型生產工藝，在該領域具有里程碑意義。
散熱是芯片發展中的重要話題，如果不能及時散熱，將會嚴重影響芯片性能和壽命。現代芯片功率密度不斷飆升，散熱痛點和熱管理需求愈發明顯，相關產業企業都在加大對技術方案的投入，勢必要發展一套可持續的散熱技術方案。
金剛石是世界上迄今為止導熱性能最好的物質材料，與銅、鋁等金屬復合可以實現高熱導和可調熱膨脹等性能，相較于當前常用的鉬銅、銅鉬銅、氮化鋁陶瓷等材料，導熱能力提升275%-300%，可直接帶動芯片運行時結溫下降20℃-40℃，極大地改善了其工作運行條件。然而，鑒于金剛石-金屬復合材料的制備難度較大，目前市場上只有極少數產品實現量產。瑞為新材歷經三代技術革新，獨創了金屬與金剛石表面異質潤濕工藝、精密成型技術、多梯度一體化制造技術，成功解決了這一復合材料的制備難題并實現量產。比起國內外同類競品，它的成本大幅降低，卻可以將性能提高1.5倍以上。
目前，瑞為新材已經與多家軍工企業及民用標桿企業開展合作，公司所開發的各類高導熱材料在各類軍、民用場景中進行充分驗證與批量應用，未來在5G、新能源發電、大功率光電器件、功率電子、IGBT、新能源汽車等領域具備廣闊應用前景。
瑞為新材創始人王長瑞董事長表示：“很榮幸能夠攜手毅達資本，期待毅達的加入能夠為公司帶來豐富的管理經驗和專業的指導與賦能。未來，公司不僅要生產制造功能化產品，還將聚焦散熱領域生產更為復雜的封裝集成化產品，通過系統熱設計、結構設計、熱仿真分析、定制開發、綜合熱測試等為芯片散熱問題提供全鏈條的熱管理方案。”
毅達資本投資團隊表示，新材料是毅達資本長期關注和看好的方向，現代芯片功率密度不斷飆升，散熱痛點和熱管理需求愈發明顯。短短兩年多時間，瑞為新材團隊已歷經三代技術革新，在新材料和先進制造技術上練成“獨門絕技”，獨創了金屬與金剛石表面異質潤濕工藝、精密成型技術、多梯度一體化制造技術，實現了該領域方向的多個唯一。目前，公司已在5G、新能源發電、大功率光電器件、功率電子、IGBT、新能源汽車等多個行業與行業龍頭開展合作。期待瑞為新材進一步完善產品方案，持續領跑金剛石復合材料的發展與應用。
原文始發于微信公眾號（毅達資本）：「毅」新聞 | 毅達資本完成對南京瑞為新材料科技有限公司的投資
隨著電子設備朝著小型化、高功率密度、多功能化等方向發展，電子產品的迭代升級對于導熱散熱材料的性能提出更高的要求。過去僅依靠單一材料的散熱方案已逐漸無法滿足其高效率的散熱需求，新型材料+組合化、多元式的散熱材料方案逐漸成為市場主流。艾邦建有散熱材料交流群，歡迎掃碼加入：
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