近日，東莞市湃泊科技有限公司（以下簡稱“湃泊科技”）已連續(xù)完成兩輪融資，融資由頭部的產(chǎn)投資源、政府基金、上市公司等投資方投資，融資金額近1.5億元，融資資金將用于產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)線擴(kuò)張。湃泊科技為高功率芯片電子陶瓷散熱封裝方案商，成立于2021年，致力于解決芯片封裝“三高”問題（高熱、高壓、高頻）的電子陶瓷產(chǎn)品，現(xiàn)有散熱基板材料體系包括氮化鋁、碳化硅及金剛石等。據(jù)悉，熱沉是工業(yè)激光器等高功率器件實現(xiàn)散熱的關(guān)鍵。熱沉通過與激光芯片貼合、封裝，散發(fā)器件工作過程產(chǎn)生的熱量，從而保障其工作效率及穩(wěn)定性。同時，熱沉基板不同材料也關(guān)系著散熱能力，目前激光熱沉基板材料以氮化鋁陶瓷為主流。從整體市場情況來看，當(dāng)前，以京瓷、丸和為代表的日企，占據(jù)絕大部分國內(nèi)激光熱沉市場份額。同時，進(jìn)口熱沉且因產(chǎn)能、售價等，一定程度上制約了國產(chǎn)激光器的發(fā)展。對此，湃泊科技將工業(yè)激光熱沉作為首先切入的領(lǐng)域，著重解決國產(chǎn)熱沉此前存在的量產(chǎn)工藝等問題。沒有金剛鉆，不攬瓷器活。從技術(shù)路線來看，湃泊科技通過分析全球現(xiàn)有相關(guān)專利及重點產(chǎn)品，建立了自有專利路線和布局。從技術(shù)細(xì)節(jié)來看，湃泊科技通過整合芯片、PCB等行業(yè)技術(shù)，有針對地解決熱沉生產(chǎn)存在的陶瓷金屬化、電鍍等技術(shù)難點。截至目前，湃泊科技已實現(xiàn)熱沉全國產(chǎn)化量產(chǎn)，包括材料及關(guān)鍵設(shè)備；擁有陶瓷預(yù)處理、PVD薄膜工藝、精細(xì)電鍍等多項核心技術(shù)專利。松山湖工廠已成功搭建COS封裝實驗室，并導(dǎo)入AOI檢測能力，深圳工廠為國內(nèi)產(chǎn)能最大的陶瓷散熱封裝基座的生產(chǎn)線，今年產(chǎn)能可達(dá)月500萬片。此外，湃泊科技已推出碳化硅材料體系熱沉產(chǎn)品，并交付客戶測試驗證。相比現(xiàn)有主流材料氮化鋁，碳化硅擁有更高的理論導(dǎo)熱率，有助于提高激光芯片功率及能量密度，拓展激光應(yīng)用場景。除了工業(yè)激光，湃泊科技未來產(chǎn)品線規(guī)劃包括光通信、消費電子及IGBT等領(lǐng)域散熱方案，主攻高熱、高壓及高頻場景散熱問題。
“國內(nèi)目前應(yīng)用最廣泛的激光切割市場，設(shè)備規(guī)模大概有1000億左右的規(guī)模，我們可能剛剛處于工業(yè)激光的1.0時代。”湃泊科技創(chuàng)始人安屹認(rèn)為，工業(yè)激光行業(yè)存在非常大的發(fā)展空間，未來湃泊科技將關(guān)注更大的電子陶瓷的市場。?
原文始發(fā)于微信公眾號（創(chuàng)新松山湖）：年內(nèi)連融兩輪，松山湖這家企業(yè)獲億元級融資
隨著電子設(shè)備朝著小型化、高功率密度、多功能化等方向發(fā)展，電子產(chǎn)品的迭代升級對于導(dǎo)熱散熱材料的性能提出更高的要求。過去僅依靠單一材料的散熱方案已逐漸無法滿足其高效率的散熱需求，新型材料+組合化、多元式的散熱材料方案逐漸成為市場主流。艾邦建有散熱材料交流群，歡迎掃碼加入：
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