近日，東莞市湃泊科技有限公司（以下簡稱“湃泊科技”）已連續完成兩輪融資，融資由頭部的產投資源、政府基金、上市公司等投資方投資，融資金額近1.5億元，融資資金將用于產品研發及產線擴張。
湃泊科技為高功率芯片電子陶瓷散熱封裝方案商，成立于2021年，致力于解決芯片封裝“三高”問題（高熱、高壓、高頻）的電子陶瓷產品，現有散熱基板材料體系包括氮化鋁、碳化硅及金剛石等。
據悉，熱沉是工業激光器等高功率器件實現散熱的關鍵。熱沉通過與激光芯片貼合、封裝，散發器件工作過程產生的熱量，從而保障其工作效率及穩定性。同時，熱沉基板不同材料也關系著散熱能力，目前激光熱沉基板材料以氮化鋁陶瓷為主流。
從整體市場情況來看，當前，以京瓷、丸和為代表的日企，占據絕大部分國內激光熱沉市場份額。同時，進口熱沉且因產能、售價等，一定程度上制約了國產激光器的發展。
對此，湃泊科技將工業激光熱沉作為首先切入的領域，著重解決國產熱沉此前存在的量產工藝等問題。
沒有金剛鉆，不攬瓷器活。從技術路線來看，湃泊科技通過分析全球現有相關專利及重點產品，建立了自有專利路線和布局。從技術細節來看，湃泊科技通過整合芯片、PCB等行業技術，有針對地解決熱沉生產存在的陶瓷金屬化、電鍍等技術難點。
截至目前，湃泊科技已實現熱沉全國產化量產，包括材料及關鍵設備；擁有陶瓷預處理、PVD薄膜工藝、精細電鍍等多項核心技術專利。松山湖工廠已成功搭建COS封裝實驗室，并導入AOI檢測能力，深圳工廠為國內產能最大的陶瓷散熱封裝基座的生產線，今年產能可達月500萬片。
此外，湃泊科技已推出碳化硅材料體系熱沉產品，并交付客戶測試驗證。相比現有主流材料氮化鋁，碳化硅擁有更高的理論導熱率，有助于提高激光芯片功率及能量密度，拓展激光應用場景。
除了工業激光，湃泊科技未來產品線規劃包括光通信、消費電子及IGBT等領域散熱方案，主攻高熱、高壓及高頻場景散熱問題。
“國內目前應用最廣泛的激光切割市場，設備規模大概有1000億左右的規模，我們可能剛剛處于工業激光的1.0時代。”湃泊科技創始人安屹認為，工業激光行業存在非常大的發展空間，未來湃泊科技將關注更大的電子陶瓷的市場。
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原文始發于微信公眾號（創新松山湖）：年內連融兩輪，松山湖這家企業獲億元級融資
隨著電子設備朝著小型化、高功率密度、多功能化等方向發展，電子產品的迭代升級對于導熱散熱材料的性能提出更高的要求。過去僅依靠單一材料的散熱方案已逐漸無法滿足其高效率的散熱需求，新型材料+組合化、多元式的散熱材料方案逐漸成為市場主流。艾邦建有散熱材料交流群，歡迎掃碼加入：
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