1、BGA技術(shù)的發(fā)展
2、陶瓷球柵陣列（CBGA）的特點(diǎn)
CBGA 封裝的主要優(yōu)點(diǎn)有：
(1)封裝與電路板互連的電感減小改善了電性能。
(2)散熱效率高，熱性能好。
(3)具有良好的密封性能，對(duì)濕氣不敏感。
(4)封裝組件的可靠性高，由于從可控塌陷芯片互連（Controcced Collapse Chip Connection，C4）直接擴(kuò)展而來(lái)。為面陣式倒裝互連建立的焊接疲勞的許多基本模型、方法和條件，都可直接應(yīng)用于 CBGA 的互連。
(5)封裝密度高(焊球?yàn)槿嚵蟹植?，適用于 I／O 數(shù)大于 250 的電子組裝應(yīng)用。
CBGA 封裝的主要缺點(diǎn)有：
(1)由于熱膨脹系數(shù)不同。因此和環(huán)氧樹脂印制電路板的熱匹配性差。焊點(diǎn)疲勞是主要失效形式；
(2)焊球在封裝體邊緣的對(duì)準(zhǔn)困難；
表 CBGA 與 CCGA 的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比
資料來(lái)源：
1.BGA技術(shù)成為現(xiàn)代組裝技術(shù)的主流，鮮飛.
2.陶瓷陣列封裝的兩種形式及其接頭可靠性，張成敬,王春青.
3.CBGA(陶瓷球柵陣列)封裝關(guān)鍵工藝技術(shù)研究，尹學(xué)群.
河北·石家莊
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序號(hào) |
暫定議題 |
擬邀請(qǐng) |
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1 |
集成電路陶瓷封裝的發(fā)展概況 |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
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2 |
光通信技術(shù)的發(fā)展及陶瓷封裝外殼的應(yīng)用趨勢(shì) |
擬邀請(qǐng)光通信企業(yè)/封裝廠商/高校研究所 |
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3 |
電子封裝陶瓷的研究進(jìn)展 |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
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4 |
陶瓷封裝技術(shù)在傳感器領(lǐng)域的應(yīng)用 |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
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5 |
基于DPC的3D成型陶瓷封裝技術(shù) |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
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6 |
集成電路陶瓷封裝外殼仿真設(shè)計(jì) |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
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7 |
系統(tǒng)級(jí)封裝用陶瓷材料研究進(jìn)展和發(fā)展趨勢(shì) |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
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8 |
基于3D-SiP集成技術(shù)的新型微波模塊 |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
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9 |
陶瓷封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化及可靠性分析 |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
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10 |
低溫玻璃-陶瓷封裝技術(shù)的研究進(jìn)展 |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
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11 |
低溫共燒陶瓷基板及其封裝應(yīng)用 |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
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12 |
微電子陶瓷封裝的金屬化技術(shù) |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
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13 |
高溫共燒陶瓷金屬化膜厚影響因素分析 |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b廠商/高校研究所 |
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14 |
銅漿在多層陶瓷封裝外殼制備技術(shù)中的應(yīng)用 |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b/漿料廠商/高校研究所 |
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15 |
電子陶瓷封裝用玻璃粉的開(kāi)發(fā) |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b/玻璃粉廠商/高校研究所 |
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16 |
金屬陶瓷膠黏劑封裝工藝及可靠性研究 |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b/材料廠商/高校研究所 |
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17 |
陶瓷封裝外殼釬焊工藝研究 |
擬邀請(qǐng)釬焊設(shè)備企業(yè)/高校研究所 |
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18 |
高密度陶瓷封裝外殼散熱問(wèn)題探討 |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b/材料廠商/高校研究所 |
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19 |
陶瓷封裝平行縫焊工藝與技術(shù) |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b/設(shè)備廠商/高校研究所 |
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20 |
陶瓷封裝缺陷自動(dòng)檢測(cè)技術(shù) |
擬邀請(qǐng)檢測(cè)方案商 |
方式一：加微信
李小姐：18124643204（同微信）
郵箱：lirongrong@aibang.com
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