2024年10月8日, TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）推出帶標準端子?(B58043I9563M052)?和軟端子?(B58043E9563M052)?的兩款新的900V型元件，擴展了其EIA 2220封裝尺寸的B58043系列CeraLink電容器。隨著搭載800V電池電壓的電動汽車越來越流行，新元件憑借正好適應該電壓的工作規格越來越受到追捧。現有的500V CeraLink系列面向配備氮化鎵?(GaN)?晶體管或硅MOSFET的400V逆變器，而新的900V型元件的耐電壓性能達到1kV以上，非常適合配備碳化硅?(SiC) MOSFET或硅IGBT的800V逆變器。
新電容器采用表面貼裝?(SMD)?設計，尺寸小巧，僅為5.7 x 5.0 x 1.6 mm，在800V工作電壓下的有效電容為33 nF。而且，在功率變換器和逆變器等大信號應用中，電容可達到56 nF。這種正直流偏置效應源于PLZT（鋯鈦酸鉛）陶瓷介質，與具有II類介質的MLCC（多層陶瓷電容器）固有的負直流偏置效應存在根本不同。
憑借上述諸多特性，尺寸非常緊湊的CeraLink電容成為功率變換器和逆變器中的吸收、濾波器、飛跨電容器和直流支撐等諸多場合的優選解決方案，廣泛適合汽車、可再生能源和工業驅動應用。其耗散因數tan ?可維持在0.025以下，符合AEC-Q200標準。
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