陶瓷封裝論壇 /Ceramic Packages?Industry Forum
11月22-23日，第二屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇將在石家莊舉辦，屆時(shí)，南京睿芯峰電子科技有限公司?副總 陳陶先生將出席并做《高可靠封裝機(jī)遇與挑戰(zhàn)》主題報(bào)告，歡迎各位行業(yè)朋友與會(huì)交流。
嘉賓簡(jiǎn)介
陳陶
?? 蘇州大學(xué) 本科學(xué)歷
???2011年06月至2012年10月，就職于美新半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司，任封裝工程師；
???2012年10月至2013年02月，就職于華潤(rùn)上華科技有限公司，任擴(kuò)散工程師；
???2013年02月至2020年07月，就職于無(wú)錫中微高科電子有限公司，任工程經(jīng)理；
???2020年07月至2021年06月，就職于浙江集邁科微電子有限公司，任NPI經(jīng)理；
???2021年06月至今，就職于南京睿芯峰電子科技有限公司，先后任工程經(jīng)理、副總經(jīng)理職位。
演講大綱
1、高可靠封裝的機(jī)遇
2、高可靠封裝的能力
■ 封裝設(shè)計(jì)和仿真
■?陶瓷封裝
■?塑料封裝
■?SiP先進(jìn)封裝
3、高可靠封裝的挑戰(zhàn)
會(huì)議議程
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：睿芯峰副總陳陶先生：高可靠封裝機(jī)遇與挑戰(zhàn)
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