陶瓷封裝論壇 /Ceramic Packages?Industry Forum
11月22-23日，第二屆陶瓷封裝產業論壇將在石家莊舉辦，屆時，四川六方鈺成電子科技有限公司 董事長 劉志輝博士將出席并做《厚薄膜混合型HTCC工藝技術的開發》主題報告，歡迎各位行業朋友與會交流。
嘉賓簡介
劉志輝
???2006.8-2018.7 中國電科29所 工藝副總師 科技委委員?
???2019.5至今 四川六方鈺成電子科技有限公司 董事長
長期從事高性能電子陶瓷及微電子的研發和生產工作，參與建設國內第一條自主知識產權的96氧化鋁基板生產線、主持建設國內第一條氮化鋁基板生產線、第一條99.6%氧化鋁基板規模生產線以及第一條99HTCC厚薄膜混合封裝基板生產線。
演講大綱
本報告介紹了一種基于高純氧化鋁粉體的99HTCC材料體系，它在介質損耗、抗彎強度、熱導率等方面均超越了傳統的90、92黑瓷HTCC。此外，它可在內層實現50微米的線寬線距，表層則可制作高精度薄膜電路，從而實現HTCC基板的厚薄膜混合集成，布線密度顯著提高。該材料有望推動射頻微波SiP組件的小型化、高性能化和低成本化。
會議議程
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：六方鈺成董事長劉志輝博士：厚薄膜混合型HTCC工藝技術的開發
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