2024 年 11 月 18 日，博敏電子股份有限公司（以下簡稱“博敏電子”）發布公告稱，擬將全資子公司深圳市博敏電子有限公司（以下簡稱“深圳博敏”）高精密印制電路板的研發、生產及銷售業務相關資產、負債以賬面凈值無償劃轉至博敏電子（含下屬子公司），與該資產業務相關的員工也根據相關政策一并轉入。經初步測算，截至 2024 年 9 月 30 日，以上業務相關總資產金額約 37,450.32 萬元、負債金額約 56,929.43 萬元，劃轉后深圳博敏的剩余總資產金額約 29,185.48 萬元、凈資產金額約 17,890.79 萬元。由于本次資產劃轉涉及部分資產的過戶，其劃轉時間和完成過戶時間尚無法確定，因此劃轉基準日至實際劃轉日期間可能發生資產、負債變動，博敏電子將根據實際情況進行調整，最終劃轉的資產、負債以劃轉實施結果為準。

深圳博敏系博敏電子的全資子公司，目前業務包括 PCB 業務和功率半導體陶瓷襯板、無源器件的研發、生產及銷售。深圳博敏擁有國內外領先的活性金屬釬焊（AMB）陶瓷基板工藝技術與生產流程，使用自研的釬焊配方生產的陶瓷基板具備性能優越、質量可靠、成本優勝的特點，滿足航空航天的可靠性能要求；產品已在軌交級、工業級、車規級等領域認證，陸續在第三代半導體功率模塊頭部企業量產與應用。當前功率半導體陶瓷襯板業務和無源器件作為公司創新業務，是博敏電子戰略投入的重點方向。

當前功率半導體陶瓷襯板仍主要依賴于進口，國內產能還相對較小，隨著國內新能源、5G、軍工、軌交、汽車電子等市場迫切增長的需求，無論是國家政府還是國產企業，均希望能實現重大技術突破，以改變其長期依賴進口的局面。同時在 SiC 替代硅基、半導體國產化替代的背景下，國內功率半導體陶瓷襯板業務有望在未來實現快速發展。

為進一步優化公司內部資源和資產結構，實現深圳博敏聚焦功率半導體陶瓷襯板等業務的發展戰略，深圳博敏擬將其 PCB 業務涉及的全部資產及負債按協議約定無償劃轉給博敏電子，與該資產業務相關的員工也根據相關政策一并轉入，博敏電子同意按照無償劃轉協議的約定接收上述標的資產，從而實現博敏電子創新業務獨立核算、獨立考核、獨立激勵的目的，促進創新業務快速發展。

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