2024 年 11 月 18 日，博敏電子股份有限公司（以下簡稱“博敏電子”）發(fā)布公告稱，擬將全資子公司深圳市博敏電子有限公司（以下簡稱“深圳博敏”）高精密印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售業(yè)務(wù)相關(guān)資產(chǎn)、負(fù)債以賬面凈值無償劃轉(zhuǎn)至博敏電子（含下屬子公司），與該資產(chǎn)業(yè)務(wù)相關(guān)的員工也根據(jù)相關(guān)政策一并轉(zhuǎn)入。經(jīng)初步測算，截至 2024 年 9 月 30 日，以上業(yè)務(wù)相關(guān)總資產(chǎn)金額約 37,450.32 萬元、負(fù)債金額約 56,929.43 萬元，劃轉(zhuǎn)后深圳博敏的剩余總資產(chǎn)金額約 29,185.48 萬元、凈資產(chǎn)金額約 17,890.79 萬元。由于本次資產(chǎn)劃轉(zhuǎn)涉及部分資產(chǎn)的過戶，其劃轉(zhuǎn)時間和完成過戶時間尚無法確定，因此劃轉(zhuǎn)基準(zhǔn)日至實際劃轉(zhuǎn)日期間可能發(fā)生資產(chǎn)、負(fù)債變動，博敏電子將根據(jù)實際情況進(jìn)行調(diào)整，最終劃轉(zhuǎn)的資產(chǎn)、負(fù)債以劃轉(zhuǎn)實施結(jié)果為準(zhǔn)。

深圳博敏系博敏電子的全資子公司，目前業(yè)務(wù)包括 PCB 業(yè)務(wù)和功率半導(dǎo)體陶瓷襯板、無源器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。深圳博敏擁有國內(nèi)外領(lǐng)先的活性金屬釬焊（AMB）陶瓷基板工藝技術(shù)與生產(chǎn)流程，使用自研的釬焊配方生產(chǎn)的陶瓷基板具備性能優(yōu)越、質(zhì)量可靠、成本優(yōu)勝的特點，滿足航空航天的可靠性能要求；產(chǎn)品已在軌交級、工業(yè)級、車規(guī)級等領(lǐng)域認(rèn)證，陸續(xù)在第三代半導(dǎo)體功率模塊頭部企業(yè)量產(chǎn)與應(yīng)用。當(dāng)前功率半導(dǎo)體陶瓷襯板業(yè)務(wù)和無源器件作為公司創(chuàng)新業(yè)務(wù)，是博敏電子戰(zhàn)略投入的重點方向。

當(dāng)前功率半導(dǎo)體陶瓷襯板仍主要依賴于進(jìn)口，國內(nèi)產(chǎn)能還相對較小，隨著國內(nèi)新能源、5G、軍工、軌交、汽車電子等市場迫切增長的需求，無論是國家政府還是國產(chǎn)企業(yè)，均希望能實現(xiàn)重大技術(shù)突破，以改變其長期依賴進(jìn)口的局面。同時在 SiC 替代硅基、半導(dǎo)體國產(chǎn)化替代的背景下，國內(nèi)功率半導(dǎo)體陶瓷襯板業(yè)務(wù)有望在未來實現(xiàn)快速發(fā)展。

為進(jìn)一步優(yōu)化公司內(nèi)部資源和資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)深圳博敏聚焦功率半導(dǎo)體陶瓷襯板等業(yè)務(wù)的發(fā)展戰(zhàn)略，深圳博敏擬將其 PCB 業(yè)務(wù)涉及的全部資產(chǎn)及負(fù)債按協(xié)議約定無償劃轉(zhuǎn)給博敏電子，與該資產(chǎn)業(yè)務(wù)相關(guān)的員工也根據(jù)相關(guān)政策一并轉(zhuǎn)入，博敏電子同意按照無償劃轉(zhuǎn)協(xié)議的約定接收上述標(biāo)的資產(chǎn)，從而實現(xiàn)博敏電子創(chuàng)新業(yè)務(wù)獨立核算、獨立考核、獨立激勵的目的，促進(jìn)創(chuàng)新業(yè)務(wù)快速發(fā)展。

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