蘇州聯(lián)結(jié)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)結(jié)科技”）近日宣布完成天使輪融資。本輪融資由同創(chuàng)偉業(yè)領(lǐng)投，同創(chuàng)偉業(yè)合作機(jī)構(gòu)中新產(chǎn)投以及上市公司華光新材等知名投資機(jī)構(gòu)跟投。
據(jù)了解，本輪融資所得資金將主要用于擴(kuò)產(chǎn)、研發(fā)等，以加速公司在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展。聯(lián)結(jié)科技成立于2024年1月30日，是一家半導(dǎo)體封裝材料及解決方案廠商。公司致力于中高端陶瓷基板等產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通訊、半導(dǎo)體激光器、汽車(chē)電子、微波和射頻、智能傳感、國(guó)防工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域，包括傳感器、MICRO TEC、激光器、激光雷達(dá)、SIC模塊、IGBT模塊、先進(jìn)封裝等。隨著電子器件向大功率化、高頻化、集成化發(fā)展，陶瓷基板市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)艾邦半導(dǎo)體披露的GII統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，全球陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2020年的89億美元增長(zhǎng)至2026年的173億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11.7%。中國(guó)已成為全球最大的陶瓷基板市場(chǎng)，預(yù)計(jì)到2029年，中國(guó)在全球市場(chǎng)的占比將達(dá)到54.9%。?
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中國(guó)市場(chǎng)作為全球最大的陶瓷基板市場(chǎng)，在過(guò)去幾年國(guó)產(chǎn)替代需求愈發(fā)強(qiáng)烈。由于國(guó)內(nèi)供應(yīng)商技術(shù)能力增強(qiáng)，產(chǎn)品性能提高快，同時(shí)伴隨著新能源汽車(chē)、IDC、光伏等行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈在中國(guó)的發(fā)展，下游廠商出于供應(yīng)鏈安全、成本控制的考慮，也急需上游供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化，在此背景下國(guó)內(nèi)的陶瓷基板廠商未來(lái)有望成為行業(yè)主流。聯(lián)結(jié)科技憑借其獨(dú)創(chuàng)的配方和工藝技術(shù)，已掌握核心技術(shù)，產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際一流水平。公司核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)均畢業(yè)于自中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)，且有十年以上的鍍膜設(shè)備、陶瓷基板、陶瓷管殼等研發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，是國(guó)內(nèi)少有的同時(shí)掌握豐富鍍膜工藝、焊接工藝（陶瓷與金屬）、鍍膜設(shè)備等核心技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。聯(lián)結(jié)科技的核心團(tuán)隊(duì)在全球首創(chuàng)AMB陶瓷基板的創(chuàng)新技術(shù)，取代傳統(tǒng)焊接漿料，解決真空高壓焊接過(guò)程中的有機(jī)物對(duì)孔隙的影響，且成本遠(yuǎn)低于現(xiàn)有產(chǎn)品。團(tuán)隊(duì)?wèi){借獨(dú)創(chuàng)的配方和工藝，以及先進(jìn)的陶瓷殼體技術(shù)，確立了在國(guó)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)先地位，與國(guó)際一流廠商相媲美。公司的產(chǎn)品在性能上與國(guó)外頂尖產(chǎn)品相匹敵，同時(shí)在性價(jià)比、交貨速度和服務(wù)質(zhì)量等方面展現(xiàn)出明顯優(yōu)勢(shì)。目前公司獲得光迅、聯(lián)特、昱升、旭創(chuàng)、BI Technologies Corp等頭部客戶的供應(yīng)商資質(zhì)和對(duì)產(chǎn)品的一致認(rèn)可，并已實(shí)現(xiàn)對(duì)昱升、光迅、BI等公司的批量供貨，對(duì)Bluglass、IPG等公司的小批量供貨。作為本輪的領(lǐng)投方，同創(chuàng)偉業(yè)表示：“隨著AI、新能源汽車(chē)、機(jī)器人等技術(shù)發(fā)展，半導(dǎo)體芯片散熱問(wèn)題越來(lái)越受到重視，成為一個(gè)新興行業(yè)，未來(lái)市場(chǎng)空間巨大。我們看好該領(lǐng)域的投資機(jī)會(huì)。聯(lián)結(jié)科技的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)在陶瓷基板領(lǐng)域深耕十余年，我們看好聯(lián)結(jié)科技的技術(shù)創(chuàng)新能力和市場(chǎng)潛力，相信其將成為陶瓷基板市場(chǎng)的主流廠商之一。”聯(lián)結(jié)科技的此次融資，不僅為其在化合物半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展提供了強(qiáng)有力的資金支持，也標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程的加速。公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，以滿足國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)高性能陶瓷基板的迫切需求。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（同創(chuàng)偉業(yè)）：同創(chuàng)偉業(yè)領(lǐng)投「聯(lián)結(jié)科技」天使輪融資，加速半導(dǎo)體封裝陶瓷基板國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
