蘇州聯(lián)結科技有限公司（以下簡稱“聯(lián)結科技”）近日宣布完成天使輪融資。本輪融資由同創(chuàng)偉業(yè)領投，同創(chuàng)偉業(yè)合作機構中新產投以及上市公司華光新材等知名投資機構跟投。
據了解，本輪融資所得資金將主要用于擴產、研發(fā)等，以加速公司在半導體封裝材料領域的技術創(chuàng)新和市場拓展。
聯(lián)結科技成立于2024年1月30日，是一家半導體封裝材料及解決方案廠商。公司致力于中高端陶瓷基板等產品的開發(fā)與服務，產品廣泛應用于光通訊、半導體激光器、汽車電子、微波和射頻、智能傳感、國防工業(yè)等多個領域，包括傳感器、MICRO TEC、激光器、激光雷達、SIC模塊、IGBT模塊、先進封裝等。
隨著電子器件向大功率化、高頻化、集成化發(fā)展，陶瓷基板市場需求持續(xù)增長。據艾邦半導體披露的GII統(tǒng)計數據顯示，全球陶瓷基板市場規(guī)模預計將從2020年的89億美元增長至2026年的173億美元，年復合增長率達11.7%。中國已成為全球最大的陶瓷基板市場，預計到2029年，中國在全球市場的占比將達到54.9%。
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中國市場作為全球最大的陶瓷基板市場，在過去幾年國產替代需求愈發(fā)強烈。由于國內供應商技術能力增強，產品性能提高快，同時伴隨著新能源汽車、IDC、光伏等行業(yè)產業(yè)鏈在中國的發(fā)展，下游廠商出于供應鏈安全、成本控制的考慮，也急需上游供應鏈國產化，在此背景下國內的陶瓷基板廠商未來有望成為行業(yè)主流。
聯(lián)結科技憑借其獨創(chuàng)的配方和工藝技術，已掌握核心技術，產品性能達到國際一流水平。公司核心技術團隊均畢業(yè)于自中國科學技術大學，且有十年以上的鍍膜設備、陶瓷基板、陶瓷管殼等研發(fā)、生產經驗，是國內少有的同時掌握豐富鍍膜工藝、焊接工藝（陶瓷與金屬）、鍍膜設備等核心技術經驗的技術團隊。
聯(lián)結科技的核心團隊在全球首創(chuàng)AMB陶瓷基板的創(chuàng)新技術，取代傳統(tǒng)焊接漿料，解決真空高壓焊接過程中的有機物對孔隙的影響，且成本遠低于現有產品。團隊憑借獨創(chuàng)的配方和工藝，以及先進的陶瓷殼體技術，確立了在國內的技術領先地位，與國際一流廠商相媲美。公司的產品在性能上與國外頂尖產品相匹敵，同時在性價比、交貨速度和服務質量等方面展現出明顯優(yōu)勢。
目前公司獲得光迅、聯(lián)特、昱升、旭創(chuàng)、BI Technologies Corp等頭部客戶的供應商資質和對產品的一致認可，并已實現對昱升、光迅、BI等公司的批量供貨，對Bluglass、IPG等公司的小批量供貨。
作為本輪的領投方，同創(chuàng)偉業(yè)表示：“隨著AI、新能源汽車、機器人等技術發(fā)展，半導體芯片散熱問題越來越受到重視，成為一個新興行業(yè)，未來市場空間巨大。我們看好該領域的投資機會。聯(lián)結科技的核心技術團隊在陶瓷基板領域深耕十余年，我們看好聯(lián)結科技的技術創(chuàng)新能力和市場潛力，相信其將成為陶瓷基板市場的主流廠商之一。”
聯(lián)結科技的此次融資，不僅為其在化合物半導體封裝材料領域的進一步發(fā)展提供了強有力的資金支持，也標志著國產化替代進程的加速。公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，提升產品競爭力，以滿足國內外市場對高性能陶瓷基板的迫切需求。
原文始發(fā)于微信公眾號（同創(chuàng)偉業(yè)）：同創(chuàng)偉業(yè)領投「聯(lián)結科技」天使輪融資，加速半導體封裝陶瓷基板國產化進程
