“芯瓷科技”項目于2023年3月份簽約落地金義新區，總投資額達10億元，總建筑面積約3.2萬平方米。該項目專注于年產600萬片半導體功率器件用DPC陶瓷基板的生產線建設。DPC陶瓷基板作為半導體功率器件的核心材料，對于提升器件性能、增強散熱能力具有重要作用。“芯瓷科技”憑借其在DPC陶瓷基板及封裝器件研發與制造方面的領先技術，擁有顯著的研發優勢和大規模制造能力，將為市場提供高質量、高性能的產品。項目達產后，“芯瓷科技”預計年產量將達到600萬片，年產值有望達到9億元。

對于金義新區而言，“芯瓷科技”的投產具有深遠的意義。一方面，它將有效推動新區半導體產業鏈的上下游協同發展，緊密合作，提升整個產業鏈的競爭力。另一方面，“芯瓷科技”作為高新技術產業領域的佼佼者，其投產將帶動新區高新技術產業的快速發展，為新區經濟轉型升級提供有力支撐。

未來，新區將進一步完善招商引資政策體系，加大政策支持力度，吸引更多高新技術企業和產業鏈關鍵環節項目入駐。新區將不斷優化營商環境，提升服務質量，為更多優質項目的落地提供有力保障，同時加強基礎設施建設，提升公共服務水平，為入駐企業提供更加便捷、高效的生產生活環境。