多層片式陶瓷電容器，英文名稱MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITORS，簡稱MLCC。它是20世紀60年代由美國率先研制出來，由日本Murata、TDK、TAIYO YUDEN等公司在20世紀70年代到80年代初迅速發展及產業化。當時以Murata在20世紀80年代實現賤金屬鎳電極MLCC量產商業化開始，大大降低了MLCC成本，得以迅猛發展。
MLCC生產制造公司主要分布在中國大陸、日本、韓國、中國臺灣，可分為三個梯隊，其中第一梯隊是Murata、TDK、TAIYO YUDEN、KYOCERA、Samsung，此梯隊技術實力是最強的，市占率也是最大的；第二梯隊是Yageo（國巨是進步最大的，通過并購KEMET等，實現了工控市場占比80%，消費市場占比20%）、風華、華新科（信昌）、宇陽、微容、三環；第三梯隊主要是細分領域、軍用領域和新興勢力的公司，主要有美國JDI、達利凱普、ATC、達方、禾伸堂、韓國三和、韓國AMOTECH、宏明宏科電子、元六鴻遠、廣州創天、火炬、振華電子（新云）、邦科、株洲宏達、宏明華瓷、艾迪奧、利和興、信維通信、芯聲微、杭州靈通、華信安、新巨、南京匯聚等。
MLCC是以陶瓷膜片作為介質絕緣層，在陶瓷膜片上印刷導電電極層，通過錯位堆疊、層壓和高溫燒結的方式形成陶瓷芯片（獨石），在芯片兩端引出可適合貼片焊接的端子。如下是MLCC結構圖。
成分組成：
陶瓷介質(88%)：二氧化鋯（C0G）、氧化鈣（C0G）、鈦酸鋇
內電極(6%)：鎳、銅、銀鈀（軍工）
端頭(6%)：銅、鎳、錫、銀（軍工）
在MLCC分類中，進行了如下的說明：
從應用領域和產品系列，又分為民用MLCC和軍用MLCC，其中民用MLCC有車規級MLCC、工業級MLCC和消費級MLCC，再細分下有通用類型MLCC、軟端子MLCC、中高壓MLCC、倒裝型MLCC、高Q值MLCC、微波射頻MLCC、安規MLCC、開路設計MLCC、三端子MLCC、排容MLCC等。
從材料上MLCC一般分為1類材質電容器和2類材質電容器，其中1類材質為C0G（NP0）、C0H等，主要材料是二氧化鋯、氧化鈣等，介電常數較低，電容器的電性能非常穩定且幾乎不隨溫度、電壓和時間的變化而變化，適用于低損耗，穩定性要求高的高頻電子電路和諧振電路。
II類材質為X7R、X5R、X6T、X6S、X7T、X7S、X8R、Y5V（Y5V逐漸被市場淘汰，選型時建議不選），主要材料是鈦酸鋇，其中市場上最為常用的是X7R、X5R，而X6T、X6S、X7T、X7S一般是過渡材質。此II類材質電容器介電常數非常大，容值高，但是電性能會隨電壓、溫度和時間的變化而發生變化，此類電容器適用于容量范圍廣，穩定性要求不高的電子電路。
MLCC尺寸規格有006003、008004、01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220、2225，其中市場上最常用的是0201、0402、0603、0805、1206。全球最小尺寸是006003，由Murata在2024年9月份研制成功。006003、008004、01005和0201尺寸主要用于小型移動設備的各種模塊和可穿戴設備。
MLCC容量高、容值范圍廣，容值范圍是0.1pF~1000μF，市場上常用的容值是0.1pF~100μF，其中容值1000μF是1812尺寸，由日本TAIYO YUDEN于2018年5月份成功實現量產。容量越高，疊層層數越多，介質厚度越薄，當前世界上MLCC介質厚度已達到0.6μm以下，疊層層數1000層以上。
MLCC制造工序長且復雜，一般分為配料→砂磨分散→流延制膜→絲印（輥印）→疊層→層壓→切割→干倒→排膠→預燒→燒成→倒角→封端→燒端→電鍍→測試→檢驗→編帶包裝→入庫（此分類是比較細的）。
所有的電子設備(比如電視、電腦)都是運用電路來實現功能，電容、電阻和電感是電路中最基本的電子元器件。根據不同的運用，這些被動電子元器件和半導體(如三極管)、相應功能的IC芯片一起連接成電路，實現其功能。電容的主要作用是通交隔直，常應用于各種電子電路中，具有儲能、濾波、旁路、平滑、耦合、匹配等作用。
MLCC應用領域很廣泛，基本上有電信號的電子產品都需要用到，例如移動通信設備手機、電腦、可穿戴設備（智能手表、智能眼鏡）、AI服務器、4G/5G基站、各種電源、適配器、電動汽車、機器人、智能家電、LED照明、航空航天、醫療設備、軌道交通、數據中心等。手機、電腦等移動通信設備和電動汽車單機用量特別大，手機單機用量可達1000PCS以上，純電動汽車單機用量達12000只以上。2024年全球市場規模已超過189億美元，其中中國市場占比約60%以上。隨著世界智能化、數字化的快速發展，MLCC等新型電子元器件將呈現出向高頻化、片式化、微型化、薄型化，低功耗，響應速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、組件化、復合化、模塊化和智能化等方向的發展趨勢，未來前景值得期待。
原文始發于微信公眾號（電子黑洞）：什么是多層片式陶瓷電容器（MLCC）？
