無錫帝科電子材料股份有限公司（證券代碼：300842，證券簡稱：帝科股份）在接受特定對象調研時表示，2024年半導體封裝漿料營業(yè)收入首次突破1000 萬元。

帝科股份將持續(xù)加強市場開發(fā)力度，持續(xù)優(yōu)化客戶結構，以導電漿料共性技術平臺為依托，聚焦導電、導熱、粘接互聯(lián)等核心技術能力，通過配方設計優(yōu)化與生產制程優(yōu)化持續(xù)迭代完善〈10 W/m °K常規(guī)導熱系數(shù)、10-30 W/m °K高導熱系數(shù)的LED/IC芯片封裝銀漿產品，與行業(yè)領先客戶協(xié)同創(chuàng)新，持續(xù)推進功率半導體芯片封裝粘接用超高導熱系數(shù)（≥200 W/m ° K）的有壓燒結銀、無壓燒結銀產品的優(yōu)化迭代與車規(guī)級應用，以及功率半導體封裝AMB陶瓷基板用高可靠性釬焊漿料產品的規(guī)模化量產，并進一步推出了對應的無銀銅漿產品方案；

在印刷電子漿料領域，與業(yè)界龍頭企業(yè)合作在新能源汽車PDLC 調光膜領域取得突破性進展；在電子元器件漿料領域，多款銀漿與銅漿產品實現(xiàn)了行業(yè)領先的性能和應用成果。通過持續(xù)的技術研發(fā)與投入，以及加大市場拓展力度，半導體電子業(yè)務有望實現(xiàn)進一步的快速增長，為業(yè)績帶來積極貢獻。

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