無錫帝科電子材料股份有限公司（證券代碼：300842，證券簡稱：帝科股份）在接受特定對象調研時表示，2024年半導體封裝漿料營業收入首次突破1000 萬元。

帝科股份將持續加強市場開發力度，持續優化客戶結構，以導電漿料共性技術平臺為依托，聚焦導電、導熱、粘接互聯等核心技術能力，通過配方設計優化與生產制程優化持續迭代完善〈10 W/m °K常規導熱系數、10-30 W/m °K高導熱系數的LED/IC芯片封裝銀漿產品，與行業領先客戶協同創新，持續推進功率半導體芯片封裝粘接用超高導熱系數（≥200 W/m ° K）的有壓燒結銀、無壓燒結銀產品的優化迭代與車規級應用，以及功率半導體封裝AMB陶瓷基板用高可靠性釬焊漿料產品的規模化量產，并進一步推出了對應的無銀銅漿產品方案；

在印刷電子漿料領域，與業界龍頭企業合作在新能源汽車PDLC 調光膜領域取得突破性進展；在電子元器件漿料領域，多款銀漿與銅漿產品實現了行業領先的性能和應用成果。通過持續的技術研發與投入，以及加大市場拓展力度，半導體電子業務有望實現進一步的快速增長，為業績帶來積極貢獻。

長按識別二維碼關注公眾號，點擊下方菜單欄左側“微信群”，申請加入交流群。