2025年03月12日，京瓷株式會(huì)社成功開發(fā)出了尺寸為EIA 0402 (1.0mm×0.5mm)、靜電容量值為47μF的小型、高容量積層陶瓷電容器 (MLCC)。批量生產(chǎn)的預(yù)定日期為同年12月。

隨著人工智能 (AI) 技術(shù)的快速發(fā)展，社會(huì)對(duì)配備AI功能的智能手機(jī)和AI服務(wù)器的需求正快速增長。此外，隨著數(shù)據(jù)處理技術(shù)性能的提升，需安裝的組件數(shù)量也在逐漸增加。因此，為了在有限的電路板空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效的組件安裝，超小型組件的需求日益凸顯。對(duì)于這些電子設(shè)備中大量使用的MLCC而言，人們不僅期望其小型化和高容量化，還要求其在高溫等惡劣環(huán)境下具備高可靠性。

本公司此次開發(fā)的0402尺寸的MLCC為智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備中常用的規(guī)格。此次的開發(fā)利用了京瓷特有的材料技術(shù)及工藝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了介電體及內(nèi)部電極的進(jìn)一步薄層化。較本公司同一尺寸的產(chǎn)品（22uF），單個(gè)電容器的容量成功擴(kuò)大到了約2.1倍。這有助于確保所需的電容量，也迎合了組件數(shù)量減少的行業(yè)趨勢。此外，其高達(dá)+105℃的耐高溫性，可在AI服務(wù)器等惡劣的溫度環(huán)境下實(shí)現(xiàn)高可靠性。

在電子元件業(yè)務(wù)方面，京瓷將繼續(xù)開發(fā)符合市場需求的產(chǎn)品，為智能手機(jī)和人工智能服務(wù)器的小型化和功能化做出貢獻(xiàn)。

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