隨著數智時代的到來，在新一輪數字范式革命中，AI成為關鍵變量。AI技術在多模態、行業滲透及科學應用上取得顯著進展，2025年，全球AI競爭進一步轉向垂直領域深度推理與行業知識融合。
中國科技企業在政策支持與市場需求驅動下，推出以深度求索（Deepseek）為代表的推理型AI模型，推動技術從“生成”向“決策”躍遷，并在部分領域形成國際領先優勢。
DeepSeek在大語言模型優化中，通過混合專家架構、動態稀疏路由等手段實現的技術突破，這些實踐突破了傳統封閉知識構造與資源壟斷的局限。
但是，在使用AI的過程中可能都會遇到這個問題：服務器繁忙，請稍后重試……?可以看出AI的進步離不開硬件的支持。
人們驚嘆于AI的創造力，卻鮮少注意到支撐這場智能革命的硬件軍備競賽，全球算力需求趕鴨子上架般驅使著服務器硬件體系不斷更新迭代。
在AI興起的環境下，當前GPU、CPU對高算力需求迫切，需求正以每年10%甚至更高的速率增長。
圖源：YOLE
區別于現代化其他服務器，AI服務器獨樹一幟，通過自己的異構計算架構大放異彩。
同時，由于算力的提升，GPU和CPU所需的晶管數量增多，功耗也快速上升。而服務器內部類似電容、電阻、電感的各種電子元件，都是確保服務器穩定運行的關鍵，MLCC也要同步優化其特性護航GPU、CPU的使用安全。
而快速發展對基礎元器件提出了更高要求，其中就包括了MLCC（片式多層陶瓷電容器）。?
MLCC作為"電子工業大米"，其國產化替代已成為國家戰略級命題。在這一進程中，微容科技憑借其突破性技術布局和戰略卡位，正以奮進姿態重塑全球MLCC產業格局。
微容科技是一家專耕于MLCC二十年載的國產高端MLCC主要制造企業。基于對上下游行業的深入認識,微容科技自成立起定位做高端MLCC,全面布局生產車間、先進設備、尖端人才和管理平臺等資源,快速突破高容量、車規、高頻、超微型等高端系列MLCC,成為高端系列主力供應商之一。
■?CPU(中央處理器)
在CPU(中央處理器)領域，隨著制程工藝演進至5nm及以下節點，處理器核心數量增至128核以上，峰值功耗突破400W量級。
這將直接驅動服務器平臺MLCC總容值從第四代平臺的40μF躍升至第五代平臺的120μF，實現200%的容量增幅。
GPU(圖形處理器)的技術演進同樣凸顯出對高容值MLCC的依賴。
當前旗艦級GPU計算卡搭載超過180億晶體管，運算單元數量突破萬級，帶來了800W+的典型板級功耗。
（來源于：網絡）
依據供應鏈信息BOM表，僅前五顆料號用量已經遠超50%，單卡MLCC用量從H100的800余顆激增至GB200的1500顆左右，增幅超200%，由此可見，AI算力集群對于MLCC產品提出更高要求。
(節選自GB200 BOM表)
H100
GB200
? ? ? ?基于AI硬件對微型化、高容值的雙重技術挑戰，微容科技實現關鍵突破通過將多層陶瓷電容器（MLCC）電極層厚度精準控制在1微米級，成功構建超1000層堆疊結構。
0201 X6S 2.5V 2.2uF?
0603 X6* 2.5V 47uF
0805 X6S 2.5V 100uF
1206 X6S 2.5V 220uF
等規格線產品，成功滿足了電子設備對于超小型化電子元件的嚴苛需求，220μF高容產品不僅填補國內空白，更獲得十余家行業龍頭認證。
在高速存儲DDR領域中，DDR5的工作電壓降低（如1.1V），但瞬時電流需求更高，對電源穩定供電能力要求更嚴格，需要提供更高的容值MLCC（如22μF以上）以穩定供電。
DDR5支持更多獨立通道（如32/64通道），導致單條內存模組的MLCC用量增加（可能較DDR4提升20%-30%）。
（DDR發展趨勢圖）
DDR5比上一代(DDR4)相比
封裝尺寸小型化和高容趨勢明顯
對于終端客戶，微容科技同樣以超精微的電子元件技術，為智能終端設備注入澎湃動力。
在第五代移動通信技術推動下，智能手機MLCC正經歷"小型化+高容化"雙重變革。
如下圖所示，Gen3平臺相較Gen2平臺在實現封裝尺寸縮減20%的同時，相同體積下容值密度提升達35%，1006/0805封裝也逐步被0603/0402微型化方案替代。
（Gen2 至 Gen4 趨勢圖）
微容科技精準匹配各類終端復雜且多元的性能需求，推出了：
0201/2.2μF/10V
0201/4.7μF/6.3V
0402/22μF/6.3V
0603/22μF/16V
0805/100μF/X6S
1206/220μF/X6S
等規格產品，可廣泛應用于終端產品（AI服務器/AI PC/AI 手機等）和AI應用組件部分（GPU，光模塊，DDR等），滿足人工智能高算力，高傳輸，大存儲要求，形成覆蓋"云-邊-端"的全場景產品矩陣。
AI 服務器作為算力基礎設施的核心載體，正成為全球科技競爭的戰略焦點。
據權威機構IDC預測，未來五年，全球服務器市場將迎來長周期高速增長，其中 AI 服務器將占據主導地位，推動產業鏈上下游協同升級。
（資料來源：集微咨詢）
? ? ?微容科技正以高容、耐高溫、耐高壓且高可靠的產品矩陣，立足于中國大陸高端 MLCC 領域緊跟市場脈搏的半導體高新技術企業，通過持續創新深刻影響著國內外電子產業格局，以技術突破推動行業不斷革新，為 AI 時代提供核心支撐。
在這場 AI 驅動的硬件革命中，MLCC 的進化軌跡揭示了一個關鍵產業規律：技術革命的深度往往取決于基礎元件的進化高度與速度。
當我們驚嘆于 Deepseek的詩歌創作時，那些在納米級微觀世界構筑智能基石的工程師們，正以靜默的創新力量，繪制出人類邁向 AGI 時代的宏偉藍圖。
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原文始發于微信公眾號（微容科技）：AI狂飆背后的隱形冠軍：解碼AI服務器與MLCC的共生革命
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