近日，博敏電子(603936)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，當(dāng)前AMB陶瓷襯板產(chǎn)能提升為15萬(wàn)張/月。

當(dāng)前 600V 以上功率半導(dǎo)體所用的陶瓷基板主要采用 DBC 和 AMB 工藝，其中 AMB 氮化 硅基板主要用于電動(dòng)汽車（EV）和混合動(dòng)力車（HV）功率半導(dǎo)體，AMB 氮化鋁基板主要用于高鐵、高壓變換器、直流送電等高壓、高電流功率半導(dǎo)體。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)各大車企的動(dòng)作從布局新能源汽車開(kāi)始深入到 AMB 陶瓷基板上車的技術(shù)路線，隨著 SiC 模塊封裝環(huán)節(jié)率先放量，AMB 陶瓷基板也進(jìn)入需求爆發(fā)期。自 2021 年特斯拉宣布旗艦車型 Model3 搭載碳化硅功率器件后，國(guó)內(nèi)比亞迪、蔚來(lái)、小鵬等多款車型紛紛宣布跟進(jìn)，高壓碳化硅車型正密集上量，價(jià)格也在下探至 20 萬(wàn)元，且 800V+SiC 正在加速滲透。隨著 800V 高壓平臺(tái)成為解決新能源車企快充痛點(diǎn)的主流方案，碳化硅模塊上車的進(jìn)程大幅超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期，AMB 陶瓷基板以優(yōu)異的導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。隨著 SiC MOS 開(kāi)始供應(yīng)主驅(qū)逆變器，由于逆變器所需 SiC MOS 面積變大，對(duì)于陶瓷襯板的產(chǎn)能消耗量快速增長(zhǎng)。

博敏電子基于航空航天、軌道交通領(lǐng)域積累的客戶和制造經(jīng)驗(yàn)，掌握了薄膜和 DPC 陶瓷襯板制作能力，進(jìn)而擴(kuò)展功率器件中 AMB 陶瓷襯板業(yè)務(wù)。目前已利用獨(dú)立自主的釬焊料，全面掌握燒結(jié)、圖形蝕刻到表面處理全工藝流程并在國(guó)內(nèi)率先產(chǎn)業(yè)化，在空洞率、冷熱沖擊可靠性測(cè)試、覆銅能力、表面處理能力、成本和產(chǎn)能方面擁有明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

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