近日，博敏電子(603936)在投資者互動平臺表示，當前AMB陶瓷襯板產能提升為15萬張/月。
當前 600V 以上功率半導體所用的陶瓷基板主要采用 DBC 和 AMB 工藝，其中 AMB 氮化 硅基板主要用于電動汽車（EV）和混合動力車（HV）功率半導體，AMB 氮化鋁基板主要用于高鐵、高壓變換器、直流送電等高壓、高電流功率半導體。近年來，國內各大車企的動作從布局新能源汽車開始深入到 AMB 陶瓷基板上車的技術路線，隨著 SiC 模塊封裝環節率先放量，AMB 陶瓷基板也進入需求爆發期。自 2021 年特斯拉宣布旗艦車型 Model3 搭載碳化硅功率器件后，國內比亞迪、蔚來、小鵬等多款車型紛紛宣布跟進，高壓碳化硅車型正密集上量，價格也在下探至 20 萬元，且 800V+SiC 正在加速滲透。隨著 800V 高壓平臺成為解決新能源車企快充痛點的主流方案，碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預期，AMB 陶瓷基板以優異的導熱和抗彎性能已經成為SiC芯片最佳封裝材料。隨著 SiC MOS 開始供應主驅逆變器，由于逆變器所需 SiC MOS 面積變大，對于陶瓷襯板的產能消耗量快速增長。
博敏電子基于航空航天、軌道交通領域積累的客戶和制造經驗，掌握了薄膜和 DPC 陶瓷襯板制作能力，進而擴展功率器件中 AMB 陶瓷襯板業務。目前已利用獨立自主的釬焊料，全面掌握燒結、圖形蝕刻到表面處理全工藝流程并在國內率先產業化，在空洞率、冷熱沖擊可靠性測試、覆銅能力、表面處理能力、成本和產能方面擁有明顯的領先優勢。
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