三星電子的新型多層陶瓷電容器（MLCC）產品"硅電容器"即將向客戶交付。已確認與美國通信領域無晶圓廠客戶進行的產品測試已進入最后階段。測試完成后將簽訂合同，預計最遲在今年上半年開始供貨。
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據業內人士24日透露，三星電子正在對向美國一家電信無晶圓廠客戶供應硅電容器進行最終測試。我們目前正在向客戶發送樣品。
三星電子目前已完成量產的準備。如果交付成為現實，三星電機將獲得其首個正式硅電容器客戶。原本預計硅電容器將于去年年底開始供貨，但由于規格調整過程，時間表有所延遲。預計最遲可在今年上半年交付。
硅電容器是 MLCC 的一種。現有的MLCC是將電介質和各種材料混合在一起制成粘稠的糊狀物，然后經過涂覆和印刷內部電極等工序制成的，但硅電容器是使用硅晶片制成的。
文章來源于edaily
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