4月14日，江陰市賽英電子股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱(chēng)：賽英電子，證券代碼：874558）成功掛牌新三板。

賽英電子是一家專(zhuān)業(yè)從事功率半導(dǎo)體配套產(chǎn)品研發(fā)、制造和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。憑借長(zhǎng)期的技術(shù)開(kāi)發(fā)和工藝積累，已經(jīng)形成了以陶瓷管殼和封裝散熱基板為核心的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，為半導(dǎo)體廠商提供用于IGBT、SiC、晶閘管和IGCT等功率半導(dǎo)體模塊的配套產(chǎn)品，最終應(yīng)用于特高壓輸變電、工業(yè)控制、新能源汽車(chē)、光伏等行業(yè)，已與英飛凌、中車(chē)時(shí)代、日立能源、斯達(dá)半導(dǎo)等半導(dǎo)體行業(yè)龍頭或知名企業(yè)建立起長(zhǎng)期、穩(wěn)定的合作關(guān)系。

賽英電子主要產(chǎn)品可分為陶瓷管殼和封裝散熱基板兩大類(lèi)，陶瓷管殼是晶閘管、IGBT等功率半導(dǎo)體模塊的重要支撐部件，主要起到保護(hù)功率模塊內(nèi)部芯片、散熱、隔離外界環(huán)境、提供機(jī)械支持和電氣連接等作用，是保障功率半導(dǎo)體穩(wěn)定運(yùn)營(yíng)的關(guān)鍵部件。封裝散熱基板類(lèi)產(chǎn)品直接應(yīng)用于以IGBT、SiC為主的功率半導(dǎo)體模塊，按照形態(tài)可以區(qū)分為平底型散熱基板和針齒型散熱基板。

自成立以來(lái)，賽英電子致力于為IGBT、SiC、晶閘管和IGCT等多種功率半導(dǎo)體模組制造廠商提供優(yōu)質(zhì)的模塊配件，形成了陶瓷管殼和散熱基板等兩大核心產(chǎn)線并行發(fā)展的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，可根據(jù)不同領(lǐng)域客戶的需求進(jìn)行定制化生產(chǎn)。其中，賽英電子開(kāi)發(fā)的6英寸特大晶閘管用陶瓷管殼耐壓值超過(guò)18KV，是目前電力電子行業(yè)已量產(chǎn)的最大規(guī)格陶瓷管殼，可應(yīng)用于特高壓輸變電工程，其耐壓程度高于行業(yè)內(nèi)普通功率半導(dǎo)體器件用陶瓷管殼。

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