2025年4月14日，TDK株式會(huì)社（TSE：6762）宣布擴(kuò)展其CGA系列汽車用積層陶瓷電容器（MLCC），推出封裝尺寸為3225（長(zhǎng) x 寬 x 高：3.2 x 2.5 x 2.5mm）的100V/10μF規(guī)格產(chǎn)品，主要用于各種汽車用48V產(chǎn)品的電源線路的平滑和去耦。產(chǎn)品具有X7R特性（二類電介質(zhì)）。這是目前業(yè)界具有該溫度特性的、同尺寸（3225）、同額定電壓（100V）下電容值最高的產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品將于2025年4月開(kāi)始量產(chǎn)。

近年來(lái)，隨著電子控制單元（ECU）功能日益復(fù)雜，功耗不斷增加，大電流系統(tǒng)逐漸成為主流。與此同時(shí)，也要求車輛輕量化（線束更輕），并且48V電池系統(tǒng)的使用也越來(lái)越普遍。因此，對(duì)于大容量100V產(chǎn)品的需求不斷增加，例如電源線中使用的平滑電容器和去耦電容器。

通過(guò)優(yōu)化材料和產(chǎn)品設(shè)計(jì)，CGA系列100V產(chǎn)品在相同封裝尺寸下實(shí)現(xiàn)了兩倍于傳統(tǒng)產(chǎn)品的容量。這種新產(chǎn)品可以使MLCC的使用數(shù)量和安裝面積減少一半，有助于減少元件數(shù)量并實(shí)現(xiàn)設(shè)備的小型化。今后，TDK將進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)品陣容，以滿足客戶需求。

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