當地時間4月14日，TDK株式會社宣布,將其CGA系列汽車用多層陶瓷電容器（MLCC）擴展到3225尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 mm - 長 x 寬 x 高），在100V額定電壓下實現10μF電容，具有X7R特性（II類介質）。這是該溫度特性下3225尺寸中100V額定電壓產品的行業最高電容。該產品系列已于2025年4月開始量產。
多層陶瓷電容器產品圖（注： 產品實際外觀與圖片存在差異，實物未印有TDK標識）
隨著近年來ECU復雜度的增加，功耗也在增加，高電流系統變得越來越普及，同時對輕量化車輛（包括輕量化線束）的需求也在增加，48V電池系統的使用越來越普遍。因此，對大容量100V產品（如用于電源線的濾波和去耦電容器）的需求也在增加。
CGA系列100V產品通過優化材料選擇和產品設計，實現了相同尺寸下兩倍于傳統產品的電容，同時這個新產品使得使用的MLCC數量和安裝面積減半，有助于減少元件數量和設備的小型化。
文章圖片、內容來源：TDK官網
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推薦活動：第四屆多層陶瓷（LTCC/HTCC/MLCC）產業論壇（2025年7月3日·合肥）
一、會議議題
序號 | 暫定議題 | 擬邀請 |
1 | 我國電子陶瓷產業發展現狀及趨勢分析 | 擬邀請電子陶瓷企業/高校研究所 |
2 | 低溫共燒陶瓷(LTCC) 技術新進展 | 擬邀請LTCC企業/高校研究所 |
3 | 氮化鋁HTCC封裝材料現狀及技術發展趨勢 | 合肥圣達電子科技實業有限公司 |
4 | HTCC與第三代半導體（SiC/GaN）的共封裝界面材料開發 | 擬邀請HTCC企業/高校研究所 |
5 | 多層HTCC異構集成的共燒兼容性難題 | 擬邀請HTCC企業/高校研究所 |
6 | 多功能復合HTCC材料的開發 | 擬邀請HTCC企業/高校研究所 |
7 | 無源集成模塊的關鍵制備工藝研究 | 擬邀請電子陶瓷企業/高校研究所 |
8 | LTCC 技術在5G/6G通信領域的應用前景 | 擬邀上海旦迪通信技術有限公司 |
9 | 基于LTCC的小型化天線及濾波器設計 | 擬邀請LTCC企業/高校研究所 |
10 | 低溫共燒陶瓷材料系統介紹 | 擬邀請材料企業/高校研究所 |
11 | 銀電極漿料與LTCC基板材料的共燒行為研究 | 擬邀請材料企業/高校研究所 |
12 | 高/低溫共燒陶瓷工藝激光開孔研究 | 擬邀請激光企業/高校研究所 |
13 | LTCC關鍵工藝問題解決方案 | 擬邀請LTCC企業/高校研究所 |
14 | 高附加值MLCC國產化進程 | 擬邀請MLCC企業/高校研究所 |
15 | MLCC行業現狀及技術發展趨勢 | 擬邀請MLCC企業/高校研究所 |
16 | 鈣鈦礦型鐵電介質陶瓷開發及應用 | 擬邀請材料企業/高校研究所 |
17 | MLCC電極漿料制備及性能研究 | 擬邀請電子漿料企業/高校研究所 |
18 | 高性能納米鈦酸鋇陶瓷的研發和產業化 | 擬邀請材料企業/高校研究所 |
19 | 玻璃粉在電子陶瓷領域的應用 | 擬邀請材料企業/高校研究所 |
20 | 電子陶瓷高精密絲網印刷工藝技術 | 擬邀請絲網印刷企業/高校研究所 |
21 | 電子陶瓷用金屬漿料配套應用方案 | 擬邀請漿料企業/高校研究所 |
22 | 電子陶瓷漿料自動化生產線 | 擬邀請研磨分散企業 |
23 | 多層電子陶瓷流延技術解析 | 擬邀請流延企業/高校研究所 |
24 | 電子陶瓷元件高精密檢測方案 | 擬邀請檢測企業/高校研究所 |
25 | MLCC的漿料過濾技術研究與應用 | 擬邀邁博瑞 |
26 | 陶瓷粉在電子陶瓷領域的應用 | 擬邀中國科學院上海硅酸鹽研究所 |
27 | 陶瓷基板表面構筑陶瓷多層電路 | 擬邀蚌埠學院? |
28 | 可靠陶瓷封裝工藝技術發展 | 擬邀請電子陶瓷企業/高校研究所 |
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