我們看一下iPhone：從iPhone 4的iPhone X它們之間的結(jié)構(gòu)變化。蘋果這次的iPhone X的中框是不銹鋼，但是它是不銹鋼包鋁，這中間是包鋁具體是什么鋁目前也不清楚。但是選材可能出于兩個原因：第一，解決散熱問題，導(dǎo)熱性的問題；第二解決機(jī)構(gòu)強(qiáng)度的問題。
視頻時長06:28，請在WIFI下觀看，土豪請隨意。本視頻為2017年10月27日3D玻璃會議上的演講，下次活動5月19日，點(diǎn)擊查看；
這個是iPhone三款手機(jī)的參數(shù)，其他的參數(shù)大家可以忽略。重點(diǎn)外觀這一欄。
看一下iPhone 8雙面2.5D玻璃加鋁合金中框，iPhone 8 plus雙面2.5D玻璃加鋁合金中框，iPhone X也是雙面2.5D玻璃加不銹鋼中框。
那為什么iPhone X會用不銹鋼？大家看一下這份表，這份表是我們經(jīng)常用來設(shè)計手機(jī)外觀的一些材料。看一下不銹鋼跟玻璃它們的導(dǎo)熱性跟膨脹系數(shù)是很相近的。再看一下鈦合金，鈦合金跟這個氧化鋯也就是陶瓷，它們基本上是在臨界點(diǎn)之間。鈦合金以及氧化鋯在后工序的加工一定是非常難加工，而且良率低。之所以iPhone X會選擇不銹鋼跟玻璃作為搭配可能是出于這一點(diǎn)。
當(dāng)然它為什么選擇不銹鋼而不選擇鈦合金？
把常用的數(shù)據(jù)外觀鍵的這些化學(xué)的成分表列出來。看一下銅、鋁合金、鈦合金跟不銹鋼。
先看一下熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱系數(shù)。銅是400，鋁合金是200到320，鈦是7到15，不銹鋼是10到7。稍微解釋一下導(dǎo)熱系數(shù)比如說我們拿一根金屬的導(dǎo)線，我們在另外一頭用打火機(jī)把它加熱，加熱到燙手的時候銅一定是最先會燙手的，因?yàn)樗膶?dǎo)熱系數(shù)大；接下來就是鋁；那接下來就是鈦和不銹鋼，因?yàn)樗麄兊膶?dǎo)熱系數(shù)小，這個就是導(dǎo)熱系數(shù)。
再來看一下這個比熱容，其實(shí)比熱容也叫做熱容量，也就是說：比熱容的參數(shù)大，散熱就慢。
那就說到金屬線加熱的實(shí)驗(yàn)。比如在加熱到燙手的時候，我們往上一丟，往地上一丟，可能這個銅，馬上就沒有多少溫度了。然后鈦和不銹鋼可能就沒有溫度了，因?yàn)樗麄儽葻岬汀?strong>但是鋁還是會有溫度。為什么？它比熱高散熱慢。
再看一下這個成本：成本來講的話，成本最高最貴應(yīng)該是鈦合金，那接下來就是不銹鋼，然后就是鋁合金。
再看一下後加工的成本：后加工的成本看一下鈦是很硬的一款材料。所以基本上我們目前在做用來設(shè)計中框的的材料基本上就是鋁合金和不銹鋼，基于這些參數(shù)我們終于得到的結(jié)論就是：不銹鋼是目前最適合做中框的
因?yàn)樵隍?yàn)測的過程中要有科學(xué)的數(shù)據(jù)佐證，所以說科學(xué)跟經(jīng)驗(yàn)是永遠(yuǎn)分不開的，那為什么用不銹鋼？因?yàn)椴讳P鋼在之前有量產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)所以iPhone X選擇不銹鋼應(yīng)該是這樣子。
經(jīng)過以上的這個數(shù)據(jù)對比，我們終于知道為什么蘋果iPhone X會用不銹鋼。第一它含鎳、含鉻，耐腐蝕、然后外觀做出來白、亮、強(qiáng)度好、比熱容低、散熱快，比碳纖維和陶瓷、鈦，后加工的工序相對要少，那至少比陶瓷和鈦比較好加工，所以iPhone X會用不銹鋼的材料。
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第七屆手機(jī)外殼加工技術(shù)與應(yīng)用論壇
（3D玻璃、全面屏及金屬中框）
2018年5月19日
深圳 中海凱驪酒店
主要議題：
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序號 |
演講議題 |
主講人 |
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1 |
雙面玻璃+金屬中框已成主流，未來手機(jī)外殼材質(zhì)將如何發(fā)展？3D玻璃、陶瓷及復(fù)合材料將如何劃分這個市場？ |
擬邀請終端企業(yè) |
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2 |
全球手機(jī)市場發(fā)展趨勢 |
IDC研究總監(jiān)兼大中華區(qū)負(fù)責(zé)人 |
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3 |
5G手機(jī)天線設(shè)計概覽 |
黃奐衢博士 vivo 首席天線專家 |
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4 |
如何進(jìn)行3D玻璃的DFM，同時提升終端產(chǎn)品的附加價值與3D玻璃的工藝直通良率 |
昱鑫光電 |
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5 |
3D玻璃蓋板弧度及瑕疵等自動化檢測 |
寧波九縱智能科技有限公司 |
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6 |
高曲度與多功能3D玻璃蓋板是什么？ |
擬邀請科立視等 |
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7 |
手機(jī)高鋁蓋板玻璃基材的制備工藝及應(yīng)用現(xiàn)狀 |
擬邀請彩虹集團(tuán)等 |
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8 |
如何提高熱彎設(shè)備良率、效率及穩(wěn)定性？ |
擬邀請龍雨電子、諾峰光電等 |
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9 |
3D玻璃蓋板拋光自動化的思考 |
擬邀請金太陽等 |
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10 |
3D玻璃UV轉(zhuǎn)印工藝及材料解析 |
擬邀請STS等 |
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11 |
如何通過多層PVD鍍顏色膜增加3D玻璃蓋板的酷炫效果？ |
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12 |
3D玻璃蓋板的噴墨噴涂工藝 |
擬邀請安達(dá)自動化、科美達(dá)油墨等 |
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13 |
3D玻璃蓋板工藝難點(diǎn)解析：雙玻璃無縫全貼合 |
擬邀請諾峰光電、永順創(chuàng)能等 |
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14 |
液態(tài)金屬是否會成為手機(jī)中框新的突破點(diǎn)？ |
擬邀請逸昊金屬等 |
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15 |
不銹鋼及高強(qiáng)度金屬中框CNC加工難點(diǎn)解析 |
擬邀請銳鼎制工、聯(lián)振科技等 |
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16 |
如何通過檢測優(yōu)化制造，提高良率？ |
海克斯康 |
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下午分會場：全面屏發(fā)展趨勢及工藝應(yīng)用論壇 |
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1 |
全面屏手機(jī)未來的發(fā)展趨勢 |
擬邀請終端企業(yè)及證券公司 |
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2 |
全面屏與OLED顯示面板 |
擬邀請顯示面板企業(yè) |
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3 |
手機(jī)全面屏?xí)r代，對模組行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn) |
擬邀請全面屏模組企業(yè) |
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4 |
手機(jī)全面屏CNC加工工藝及難點(diǎn)解析 |
久久精工 |
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5 |
手機(jī)全面屏激光切割工藝及難點(diǎn)解析 |
擬邀請激光設(shè)備企業(yè) |
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6 |
全面屏的檢測工藝介紹 |
擬邀請全面屏檢測企業(yè) |
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7 |
全面屏點(diǎn)膠工藝介紹 |
擬邀請點(diǎn)膠工藝企業(yè) |
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8 |
全面屏COG&COF封裝技術(shù)介紹 |
擬邀請COG&COF相關(guān)企業(yè) |
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9 |
全面屏?xí)r代，天線設(shè)計與無線充電方案探討 |
深圳市微航磁電技術(shù)有限公司 |
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10 |
全面屏與全貼合工藝的介紹 |
擬邀請貼合企業(yè) |
注：以上議程為初定議程，以實(shí)際議程為準(zhǔn)
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