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自手機塑膠外殼被取代后,手機金屬外殼發展很快;在這個百花齊放的行業,各式各樣的加工制程被試驗、被采用、被工業化。雖然金屬外殼加工方法令人眼花繚亂,得到大量的推廣用手指頭都可以數完;下面介紹一下國內手機金屬外殼/中框的五種主流設計方案:


1.粘膠方式

【揭秘】國內手機金屬外殼/中框的5種主流設計方案!
圖:CNCInsetMolding+粘膠制程

比如:CNC+InsetMolding(嵌件注塑)+貼金屬邊框+陽極+膠合制程。此類制程對金屬材料要求不高。回復“CNC”查看更多文章

金屬邊框通過CNC得到特定的形狀,經過拋光、噴砂、高光、陽極再切斷;中框的結構為鎂合金壓鑄,鎂合金壓鑄件再通過Inset Molding用物理鑲嵌、內扣等方式將外觀塑料結構件(T/P)和金屬結合在一起(可稱為中框);中框和金屬邊框通過粘膠的方式連接,金屬邊框顏色有各種不同陽極氧化處理,得到受到大眾歡迎的天空灰、玫瑰金等。

小結:這類手機由于是粘膠的,力學性能相對最差,手機難以做薄。


2.點焊連接

【揭秘】國內手機金屬外殼/中框的5種主流設計方案!
圖:CNC+電焊+NMT+陽極制程

比如:CNC+中板點焊+NMT+陽極。該制程對金屬材料無太大要求(如AL 6061& 6063),可選用能陽極氧化的鋁合金。回復“NMT”查看更多文章

首先,外框通過CNC得到需要的結構件,中板用沖壓的方式加工成型;然后通過點焊的方式將中板和外框連接;通過NMT將塑料與金屬結構件一體化;最后,陽極氧化處理。

小結:這類手機也屬于全金屬手機,由于中板為點焊工藝,相對整體強度比全金屬要弱些,制程加工中容易變形,但機身可以做得較薄。


具體案例:一加X

【揭秘】國內手機金屬外殼/中框的5種主流設計方案!
圖:一加X


3.CNC制程

【揭秘】國內手機金屬外殼/中框的5種主流設計方案!
圖:全CNCNMT+陽極制程

一般制程為:全CNC+NMT+陽極。此類制程對材料要求不高,可以選用鋁含量超過95%的鋁合金,可以陽極氧化。

一塊鋁板通過CNC粗銑、精銑得到一體的結構件;NMT處理將金屬和塑膠連接起來;最后再噴砂、陽極等處理。

小結:此類手機結構件可謂是良心產品,質量最好。但費時費工,價格太高,有點得不償失!


具體案例:樂視 樂MAX

【揭秘】國內手機金屬外殼/中框的5種主流設計方案!
圖:樂視 樂MAX


4.壓鑄制程

【揭秘】國內手機金屬外殼/中框的5種主流設計方案!
圖:壓鑄+InsertMolding +噴漆制程

比如:壓鑄+InsertMolding/NMT+噴漆。此類制程對金屬材料流動性要求高,不能采用鋁含量超過95%的鋁合金,無法陽極氧化。

此類手機結構件先通過壓鑄得到金屬結構件;然后通過嵌件注塑(Insert Molding)將塑料和金屬連接,當然,目前很多加工廠已能夠將壓鑄件通過納米注塑(NMT)的方式將塑料和金屬緊密結合;最后,就是通過噴漆處理使結構件彩色化。由于壓鑄件難以陽極氧化,目前絕大部分加工廠只能采用噴漆處理,具體請查看:手機外殼壓鑄成型取代大量CNC加工又將帶來行業一場震動?

小結:這類手機成本較低,實現了手機的一體化,但難以陽極氧化。目前,傳聞有公司已經能夠將其陽極氧化;一旦產業化,可能會帶動手機的新革命。


具體案例:魅藍Metal

【揭秘】國內手機金屬外殼/中框的5種主流設計方案!
圖:魅藍 Metal


5.鍛壓制程

【揭秘】國內手機金屬外殼/中框的5種主流設計方案!
圖:鍛、沖壓+CNC+NMT+陽極制程

比如:鍛、沖壓+CNC+NMT+陽極+天線蓋膠合。此類制程可以選用鋁含量超過95%的鋁合金,可以陽極氧化。

先通過鍛、沖壓的方式得到較厚的手機結構件粗型;再CNC銑掉不需要的部分;NMT得到金屬+塑料一體結構件;陽極氧化表面處理;最后膠合天線蓋。

小結:這類手機是全CNC手機的升級版:在質量幾乎不變的情況下,有效減少了CNC的時間,從而相對成本較低。


具體案例:OPPO R7 &OPPO R7 PLUS

【揭秘】國內手機金屬外殼/中框的5種主流設計方案!
圖:OPPO R7


比較:這五類手機設計的優缺點有哪些?

五類手機設計比較


粘膠

點焊

全CNC

壓鑄

鍛壓

成本

很高

時間

力學性能

較好

表面效果

是否一體化

技術要求


這五類設計都有各自的優點和缺點:

粘膠方案工藝成本低、時間短,但質量最差;電焊方案各項指標都屬于中等情況;全CNC得到的產品質量高、表面效果好,但費時費力;壓鑄成型各項指標都很不錯,但表面處理問題還沒有得到很好的解決(有廠商宣布能夠解決陽極氧化問題,期待能夠產業化);鍛壓成型和全CNC相比較,除了技術要求較高以外,看起來也是一個不錯的方案,目前看來是個不錯的選擇。

從較長遠的角度來看,手機的趨勢仍然會是更輕薄、一體化、金屬質感、色彩感。





第四屆手機金屬與3D玻璃外殼技術與應用論壇暨展示會

(11月12日.深圳) 

【揭秘】國內手機金屬外殼/中框的5種主流設計方案!

深圳中海凱驪酒店,深圳市龍崗區大運路體育新城168號

主題:3D玻璃曲面屏新工藝、新材料以及供應鏈對接

人數規模:600人

主辦單位:艾邦智造資訊有限公司

協辦單位:深圳市艾邦高分子科技有限公司

支持媒體:艾邦高分子

暫定議題:

1.手機外殼趨勢以及市場分析

  • 3D玻璃產業鏈十強發布:艾邦高分子

  • 手機外殼設計趨勢: 擬邀請手機品牌、方案公司,擬邀請劉兵  一加手機

  • 手機外殼輕薄化

  • 智能手機金屬件防指紋及防水技術:宇晶封裝

  • 3D陶瓷手機


2.玻璃外殼論壇:

  • 3D玻璃加工全制程:星瑞安科技 王先鋒采購經理

  • 東洋碳素產品和技術在2.5D/3D玻璃領域的應用:東洋碳素 繆楊富次長

  • 3D玻璃的裝飾效果(貼膜工藝):東莞市崇康電子有限公司

  • 3D玻璃鍍膜技術:昂納集團 易治明總監

  • 3D玻璃熱彎成型技術:臺灣盟立  廖政雄協理

  • 3D玻璃石墨模具原材及結構設計:東方碳素  蔡榮清總經理

  •  防指紋涂層在手機上的應用 :大金氟化工  高飛翔

  • 3D玻璃的研磨、拋光:大族激光 吳向明

  • 3D玻璃的良率評定標準探討

  • 雙面3D玻璃手機天線設計

  • 3D 玻璃自動化檢測

3.金屬外殼論壇:

  • 雙面3D玻璃對手機金屬結構件的技術要求:勁勝集團

  • 硬質金屬CNC加工成型新方案

  • 手機外殼鍛壓成型技術

  • 手機金屬外殼表面處理技術






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作者 ab

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