序號

演講議題

主講人

1

雙面玻璃+金屬中框已成主流，未來手機(jī)外殼材質(zhì)將如何發(fā)展？3D玻璃、陶瓷及復(fù)合材料將如何劃分這個(gè)市場？

擬邀請終端企業(yè)

2

全球手機(jī)市場發(fā)展趨勢

IDC研究總監(jiān)兼大中華區(qū)負(fù)責(zé)人

3

5G手機(jī)天線設(shè)計(jì)概覽

黃奐衢博士 vivo 首席天線專家

4

如何進(jìn)行3D玻璃的DFM，同時(shí)提升終端產(chǎn)品的附加價(jià)值與3D玻璃的工藝直通良率

昱鑫光電

5

3D玻璃蓋板弧度及瑕疵等自動(dòng)化檢測

寧波九縱智能科技有限公司

6

高曲度與多功能3D玻璃蓋板是什么？

擬邀請科立視等

7

手機(jī)高鋁蓋板玻璃基材的制備工藝及應(yīng)用現(xiàn)狀

擬邀請彩虹集團(tuán)等

8

如何提高熱彎設(shè)備良率、效率及穩(wěn)定性？

擬邀請龍雨電子、諾峰光電等

9

3D玻璃蓋板拋光自動(dòng)化的思考

擬邀請金太陽等

10

3D玻璃UV轉(zhuǎn)印工藝及材料解析

擬邀請STS等

11

如何通過多層PVD鍍顏色膜增加3D玻璃蓋板的酷炫效果？

12

3D玻璃蓋板的噴墨噴涂工藝

擬邀請安達(dá)自動(dòng)化、科美達(dá)油墨等

13

3D玻璃蓋板工藝難點(diǎn)解析：雙玻璃無縫全貼合

擬邀請諾峰光電、永順創(chuàng)能等

14

液態(tài)金屬是否會(huì)成為手機(jī)中框新的突破點(diǎn)？

擬邀請逸昊金屬等

15

不銹鋼及高強(qiáng)度金屬中框CNC加工難點(diǎn)解析

擬邀請銳鼎制工、聯(lián)振科技等

16

如何通過檢測優(yōu)化制造，提高良率？

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下午分會(huì)場：全面屏發(fā)展趨勢及工藝應(yīng)用論壇

1

全面屏手機(jī)未來的發(fā)展趨勢

擬邀請終端企業(yè)及證券公司

2

全面屏與OLED顯示面板

擬邀請顯示面板企業(yè)

3

手機(jī)全面屏?xí)r代，對模組行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

擬邀請全面屏模組企業(yè)

4

手機(jī)全面屏CNC加工工藝及難點(diǎn)解析

久久精工

5

手機(jī)全面屏激光切割工藝及難點(diǎn)解析

擬邀請激光設(shè)備企業(yè)

6

全面屏的檢測工藝介紹

擬邀請全面屏檢測企業(yè)

7

全面屏點(diǎn)膠工藝介紹

擬邀請點(diǎn)膠工藝企業(yè)

8

全面屏COG&COF封裝技術(shù)介紹

擬邀請COG&COF相關(guān)企業(yè)

9

全面屏?xí)r代，天線設(shè)計(jì)與無線充電方案探討

深圳市微航磁電技術(shù)有限公司

10

全面屏與全貼合工藝的介紹

擬邀請貼合企業(yè)