PVD是英文Physical Vapor Deposition（物理氣相沉積）的縮寫，是指在真空條件下，采用低電壓、大電流的電弧放電技術(shù)，利用氣體放電使靶材蒸發(fā)并使被蒸發(fā)物質(zhì)與氣體都發(fā)生電離，利用電場的加速作用，使被蒸發(fā)物質(zhì)及其反應(yīng)產(chǎn)物沉積在工件上真空電鍍。
PVD基本原理
惰性氣體或反應(yīng)氣體電離為氣體離子，氣體離子因靶（所謂靶是IP電鍍的消耗材料）的負(fù)電位形成定向運(yùn)動(dòng)，轟擊固體靶材表面進(jìn)行能量交換，使靶材獲得能量濺射出靶原子或分子，在電場加速運(yùn)動(dòng)下產(chǎn)生物理氣象沉積（PVD）于所電鍍產(chǎn)品表面，形成電鍍層。
文章來源于PVD真空鍍資訊，艾邦高分子整理編輯
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