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小米在原有基礎(chǔ)上增加近 1000mAh 電量，整機(jī)僅重了區(qū)區(qū)幾克，讓我們自己都大吃一驚。
（一）這是如何做到的？
1：首先采用更先進(jìn)電池工藝，使能量密度高達(dá) 690Wh/L，這意味著電池體積大一點(diǎn)點(diǎn)，容量卻大很多。
2：僅提高能量密度遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，還需為電池騰出更多空間。通過(guò)在鋁合金后蓋電池對(duì)應(yīng)位置，切割出一個(gè) 0.25mm 深的凹槽，使得更多的電池體積被嵌入金屬后蓋，增加電池容量。
3：我們對(duì)機(jī)身每個(gè)部分都進(jìn)行細(xì)微改進(jìn)，例如采用 LDS 激光鐳射天線，通過(guò)激光在天線支架上雕塑成型，相比傳統(tǒng)天線增加了機(jī)身轉(zhuǎn)角及邊緣空間的利用率，每一絲一毫的改進(jìn)，都意味著電量大了，手機(jī)用得更久一點(diǎn)。LDS天線技術(shù)就是激光直接成型技術(shù)（Laser-Direct- structuring），利用計(jì)算機(jī)按照導(dǎo)電圖形的軌跡控制激光的運(yùn)動(dòng)，將激光投照到模塑成型的三維塑料器件上，在幾秒鐘的時(shí)間內(nèi)，活化出電路圖案。常見(jiàn)的LDS塑料有哪些呢？請(qǐng)點(diǎn)擊查看→什么是LDS成型以及哪些塑料可以LDS？（回復(fù)關(guān)鍵詞：“LDS”，查看更多）
說(shuō)了那么多高科技，其實(shí)所謂的節(jié)省空間，下面一張圖就可以看穿！天線集成在后蓋上，下面一張是集成在中框的示意圖，小米的手機(jī)大概類似，只是沒(méi)有那么復(fù)雜~下面這個(gè)是NMT+LDS的設(shè)計(jì)，恐怕5000 mAh不是夢(mèng)！
金屬機(jī)身中框上實(shí)現(xiàn)LDS技術(shù)，這個(gè)比小米的還復(fù)雜，也許2016年的手機(jī)中會(huì)應(yīng)用吧！如果您還不明白LDS與NMT，請(qǐng)點(diǎn)擊查看→這三種塑膠+金屬技術(shù)：LDS、NMT、MIM，不要再傻傻的分不清！
（二）小米設(shè)計(jì)解讀
小米說(shuō)：為了保護(hù)你心愛(ài)的紅米Note3，我們采用鋁合金塑造機(jī)身內(nèi)部構(gòu)架，使機(jī)身不僅輕盈，更為堅(jiān)固，發(fā)生碰撞時(shí)對(duì)內(nèi)部元器件進(jìn)行更好的保護(hù)；
其實(shí)是這樣的：
1.用組裝的方式使三段組合，對(duì)金屬及塑件分別外觀處理，制程更容易控制，塑件的烤漆相對(duì)容易，挑戰(zhàn)膠水的性能及組裝的公差控制。為了保證外觀一直性也可能組裝之后一起做外觀處理。
圖：小米三段式的設(shè)計(jì)
2.中段金屬用卡扣連接，節(jié)省空間；特別是電池周圍的卡扣，更是節(jié)約空間，使電池容量做大，4000mA，待機(jī)時(shí)間提升。
3.中框用鋁合金Insert molding，并做了很多互插結(jié)構(gòu)，對(duì)整機(jī)強(qiáng)度有很大幫助，中框是手機(jī)的機(jī)構(gòu)基礎(chǔ)。（Insert molding：嵌件注塑，并非納米注塑，想想，899元的機(jī)子怎么可能納米注塑呢？）
圖：小米中框Insert molding
總的來(lái)說(shuō)是設(shè)計(jì)不錯(cuò)的手機(jī)，從設(shè)計(jì)上解決了很多制造的問(wèn)題，使制造變得容易。
小編：未來(lái)還需要足夠的期待，并不斷創(chuàng)造出來(lái)！
現(xiàn)在啊，手機(jī)行業(yè)現(xiàn)在玩的都是工藝，能不能玩點(diǎn)突破的！
何時(shí)無(wú)線充電普及？
何時(shí)三維成像大眾化？
何時(shí)手指聲音控制？
何時(shí)太陽(yáng)能充電？
哎，路子還很遠(yuǎn)喇，，，，
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圖片來(lái)源：小米官網(wǎng)，深圳微航磁電，文字部分來(lái)源艾邦高分子手機(jī)微信群；
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