隨著科技的不斷發展，3C產品不斷的更新換代，各大手機，電腦廠商每年都在推出新款機型，而連接器行業也在隨著3C產品的不斷更新的過程中也在不斷的經受著巨大的挑戰，今天我們就來總結一下，關于SMT電子連接器材料的發展趨勢。

注：圖來自TechWeb，iPhone X拆解測評

高溫連接器的趨勢是：標準→高流動低翹曲→超高流動低翹曲

• 就目前而言，國外的大廠商都在進行超高流動。低翹曲的材料的研究，普通的一些牌號我們國內技術也是能夠滿足要求的。

• 隨著產品高度、寬度和端子之間的距離變小，也就需要材料具有高流動性。

• 在提高流動性的同時，自然會相應損失一些材料的強度和韌性，但是還要為了制品的需求，還要盡可能的保持材料的強度和韌性。以及耐熱性。

大家都知道，電子設備傳輸速度很重要（傳輸速度越來越快）。而為了提高傳輸速度，高頻產品越來越多（頻率越來越高），對材料的介電常數也有要求，目前高溫材料好像只有LCP能夠滿足介電常數<3的要求，其次還有SPS可以作為備選，但是缺點還是很多。

由于LCP外觀無光澤，容易有流痕，而且染色性能不是很好，所以LCP的發展趨勢傾向于外觀有光澤，容易配色，高溫過程不變色。能夠滿足客戶對于產品顏色的需求。

目前手機等3C產品對于防水的要求越來越高，例如最近出的iPhone X防水也是其亮點之一，在將來，防水普及度肯定會越來越高。目前主要采用點膠和硅膠結合的方式來達到防水目的。

高溫下耐磨（長期使用溫度150~180℃）、耐蠕變（負荷下125℃/72hrs)、滿足ESD要求(E6~E9)。

有些客戶會希望加工廠商用環保生物塑料來加工連接器，例如：生物基材料（玉米、蓖麻油等）或者再生料，因為選用生物或者環保材質可能會使他們在政府投標時會有額外的加分。

終端客戶提出的要求，希望產品能夠透明，例如可以在下面加個LED，做成指示燈或者為了更加好看。這時候就需要耐高溫又透明的塑料。

注：圖片來自Techcunch

就目前趨勢而言，終端產品體積越來越小，對于材料的流動性越來越高，但是又不能降低其他的韌性，耐溫以及一些其他特性，這就對材料提出了很高的要求。平衡材料的這幾種性能，對我們的研發人員來說就是一個挑戰了。

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