哲學上說,自然界新老事物的更迭其根本原因在于人類的欲望和需求。那么從商業角度來看,一個產業的興起或者是一種產品的出現,最直接的原因就在于市場的需求。但是,除了市場需求之外,產品自身的性能也需要滿足該需求的最低要求。
所以,對于最近大熱的復合材料3D手機蓋板,在市場和技術都相對較為閉塞的情況下,是如何被推向風口?又是憑借什么能夠成為當下手機蓋板產業中的研究熱點?我想關鍵就在于市場需求和產品性能。
一、市場發展趨勢分析
復合材料3D手機蓋板由于5G網絡和無線充電技術的興起而被提及,那么在目前的市場格局中,面對玻璃、陶瓷、金屬三大主流材質外殼,復合材料手機蓋板的市場究竟在哪里?市場份額又能占多大?
下圖為在后4G時代,業內人士關于不同材質手機蓋板市場劃分預測示意圖:
根據上圖可以分析,目前高端旗艦機仍然是玻璃和陶瓷的天下,但是由于在產品加工和成本上面困難較大,所以對于1000-2500元這個市場來說,是金屬、2.5D玻璃以及3D復合材料競爭最為激烈的地方。
但是,隨著5G通信網絡布局的加快,以及手機無線充電技術的興起,金屬后蓋的市場應該被逐漸占領。再者,在手機性能競爭逐漸白熱外的局勢下,商家和消費者逐漸將視點轉移的價格和外觀上面,所以,3D復合材料的優勢又將大于2.5D玻璃。也就是說,復合材料手機蓋板的市場劃分應該在1000—2500元。那么,這個檔次的市場究竟有多大呢?
下圖是2017年的Q2中國線下手機價格市場份額占比圖:
2017年Q2線下手機價格市場占有率(第一手機界研究院)
在整個線下手機市場中,1000-2500元占有率為39%,這個份額是相當高了。那么,就算以1000-1500元的市場來劃分,市場份額的占有率也在20%左右。并且,目前已有品牌推出復合材料后蓋的手機,市場價已經超過2000元。
下圖為某電商平臺小辣椒V11售價(3D復合材料蓋板)
所以,目前對于復合材料手機蓋板這個產業,雖然是剛剛興起,但是國內的一些品牌都已推出機型。并且,各手機加工企業也在積極布局,比如震宇科技,除了國內品牌,還代加工國外品牌,已經具備了量產能力。
二、復合材料手機蓋板性能分析
既然市場有了,那么復合材料手機蓋板又是否可以滿足這個市場要求呢?從“手機進化史”來看,設計師們為了讓功能和美學質感在手機上實現相結合,使得手機更加吸引消費者的眼球,在手機的外殼上面算是絞盡了腦汁。小編羅列一下,大概有以下幾種:
(1)塑膠(注塑+噴涂)工藝類;
(2)IMD/IML模內裝飾工藝類;
(3)玻纖材料/凱芙拉工藝類;
(4)木紋/竹紋裝飾工藝類;
(5)皮革/皮紋裝飾類;
(6)金屬裝飾類;
(7)玻璃裝飾類;
(8)陶瓷裝飾類;
(9)復合材料(PC+PMMA)裝飾類;
(10)。。。 。。。
那么對比這些工藝,復合材料手機蓋板的優勢在哪里?
五金工藝 |
注塑噴涂工藝 |
IMD/IML 工藝 |
陶瓷工藝 |
玻璃工藝 |
復合材料UV壓紋 |
|
外觀 可裝飾性 |
一般 |
一般 |
豐富多彩 |
一般 |
豐富多彩 |
豐富多彩 |
沖擊性能 對比 |
優良 |
良好 |
良好 |
一般 |
一般 |
良好 |
手機信號 干擾 |
影響 |
不影響 |
不影響 |
不影響 |
不影響 |
不影響 |
加工性能 對比 |
一般 |
良好 |
一般 |
一般 |
一般 |
良好 |
成本性價比(5.5寸) |
40-60 元/件 |
5-8 元/件 |
8-18 元/件 |
80-200 元/件 |
40—60 元/件 |
18-30 元/件 |
復合材料(PC+PMMA)3D工藝蓋板性能優勢分析:
(1)產品表面“耐磨硬度”可高達:4H-9H,輕松實現手機外殼各項測驗測驗要求;
(2)產品表面易處理“防指紋(疏油疏水)”功能,水滴角度測量可達107度,與玻璃、陶瓷蓋板同等品質;
(3)復合材料(PC+PMMA):對比玻璃材料更容易直接在材料上加飾炫光UV紋理裝飾產品,又可以在材料上變化應用更豐富多彩的外觀效果;且克服了玻璃、陶瓷材料跌落易破碎的問題;
(4)復合材料(PC+PMMA):對比IMD/IML/IMT注塑模內裝飾工藝,產品易成型,能設計方面可以靈活修改所需要的厚度,是產品能更加超薄實現;并且完全克服了IMD/IML工藝在注塑成型后易產生的脫皮無附著力及產品易變形翹曲令人頭痛的問題;
(5)復合材料(PC+PMMA):產品開發開模周期短,生產時產能高,性價比高,相應產品單價接近IMD/IML工藝,是玻璃工藝的1/3、陶瓷工藝的1/8、五金工藝的1/3。
成型工藝對比
對比可以發現,隨著市場和技術的發展,玻璃、陶瓷、金屬和傳統塑膠已經無法滿足部分市場的需求。那么,這就促進了復合材料手機蓋板的興起。此外,除了在成本、加工之外,性能也可滿足市場的要求。可以認為,復合板3D高壓成型工藝是玻璃貼膜工藝的低成本替代方案!
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第三屆陶瓷粉末成型技術與應用論壇暨線上展示會
2018年1月12日
深圳沙井 麒麟山景大酒店
寶安區沙井鎮沙井路118號
眾志成城,決戰2018
主要議題:
序號 |
議題(主會場) |
嘉賓 |
1 |
未來手機發展趨勢以及陶瓷前景 |
設計大咖 袁炫華 |
2 |
陶瓷手機開發心路歷程 |
小米 |
茶歇 |
||
抽獎環節(小米陶瓷手機 由高歌提供) |
||
3 |
陶瓷在消費電子中應用發展趨勢 |
三環集團 |
4 |
手機陶瓷外殼加工工藝及良率管控 |
丁鼎陶瓷 |
午餐 |
||
5 |
高強度和高韌性氧化鋯陶瓷材料的制備技術方面進行研究 |
清華大學 謝志鵬教授 |
6 |
陶瓷外殼如何選擇優質的陶瓷粉體? |
擬邀請知名粉體制備廠商 |
7 |
陶瓷粉末注射/干壓/流延成型發展及應用 |
擬邀請業內大咖 |
茶歇 |
||
抽獎環節(陶瓷手表 由丁鼎提供) |
||
8 |
結構陶瓷斷裂韌性可靠評價 |
華南理工大學 饒平根 |
9 |
手機陶瓷蓋板鍍膜等裝飾工藝 |
昂納集團 |
10 |
國粹藝術精華,智能科技時代,文化內涵傳承 |
初上科技 |
序號 |
議題(下午分會場—設備工藝應用專場) |
嘉賓 |
1 |
手機陶瓷外殼研磨拋光工藝難點解析? |
擬邀請知名拋光企業 |
2 |
手機陶瓷外殼的檢測與應用 |
擬邀請 海克斯康 |
3 |
手機陶瓷外殼的CNC精加工技術 |
擬邀請北京精雕,佳鐵,大族激光 |
4 |
新設備、新工藝、新材料專場 |
待定 |
報名方式:
王先生18319055312(微信同手機號),ab017@polytpe.com;江先生18666186648(微信同手機號)
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